图片来源： 英飞凌
视频来源： 英飞凌
技术：基于HybridPACK™ Drive封装的IGBT/SiC兼容设计方案
领域：动力总成电气化
创新点及优势
技术描述：
英飞凌开发的HybridPACK™ Drive（HPD）封装，已经成为全球功率半导体行业广为使用的标准封装。HPD系列产品家族包含IGBT模块和SiC模块，可满足400V/800V电压平台和输出功率>200kW的应用需求。HPD家族在相同的封装下拥有多种型号，支持客户设计高性价比的平台化方案。
独特优势：
1. IGBT/SiC兼容设计。
2. 丰富的产品型号，支持客户的平台开发。
3. 覆盖全部功率等级和电压范围。
4. 直接水冷的散热方式，支持大功率应用。
5. PressFIT信号端子，使批量生产更加便捷。
应用场景：
纯电动汽车/混动汽车/插电混动汽车
未来前景：
HybridPACK™ Drive封装将搭载英飞凌下一代SiC和IGBT(EDT3）芯片，HPD家族的路线图上清晰展现了未来的开发计划，我们相信基于HybridPACK™ Drive家族的系列产品将助力新能源汽车行业的长期发展。
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