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- 简介：英伟达NVIDIA携英伟达NVIDIA车规级超级计算平台NVIDIA DRIVE Orin™（SoC）确认申报2021年金辑奖汽车新供应链百强评选活动。申请技术：英伟达NVIDIA车规级超级计算平台NVIDIA DRIVE Orin™...[详细]
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- 简介：英飞凌科技携高集成胎压监测芯片SP40+确认申报2021年金辑奖汽车新供应链百强评选活动。申请技术：高集成胎压监测芯片SP40+应用领域：轮胎内部压力温度监测，为司机安全驾驶保驾护航“温馨提示：点击文章底部链接参选报名。创新点及优势：...[详细]
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- 简介：苏州纳芯微电子携贵金属Pt系列 MEMS压力传感器芯片确认申报2021年金辑奖汽车新供应链百强评选活动。申请技术：贵金属Pt系列 MEMS压力传感器芯片应用领域：柴油车颗粒捕捉器（DPF），汽油车颗粒捕捉器（GPF），汽车废气再循环系...[详细]
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- 简介：上海芯旺微电子携KungFu 内核车规级32位MCU KF32A156 | 2021金辑奖确认申报2021年金辑奖汽车新供应链百强评选活动。申请技术：KungFu 内核车规级32位MCU KF32A156应用领域：智能座舱，车身控制，...[详细]
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- 简介：南京芯驰半导体科技携汽车智能座舱X9芯片确认申报2021年金辑奖汽车新供应链百强评选活动。申请技术：X9芯片应用领域：汽车智能座舱“温馨提示：点击文章底部链接参选报名。创新点及优势：技术亮点：X9系列处理器是专为新一代汽车电子座舱设计...[详细]
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- 简介：南京芯驰半导体科技携车辆智能驾驶辅助V9芯片确认申报2021年金辑奖汽车新供应链百强评选活动。申请技术：V9芯片应用领域：车辆智能驾驶辅助“温馨提示：点击文章底部链接参选报名。创新点及优势：技术亮点：V9系列处理器是专为新一代智能驾驶...[详细]
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- 简介：南京芯驰半导体科技携智能汽车中央网关G9芯片确认申报2021年金辑奖汽车新供应链百强评选活动。申请技术：G9芯片应用领域：智能汽车中央网关“温馨提示：点击文章底部链接参选报名。创新点及优势：技术亮点：G9系列芯片是未来汽车的智慧信息枢...[详细]
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- 简介：湖北芯擎科技携7纳米车规级高性能智能座舱芯片与架构设计确认申报2021年金辑奖汽车新供应链百强评选活动。申请技术：7纳米车规级高性能智能座舱芯片与架构设计应用领域：一机多屏显示，导航和影音娱乐；全景泊车、监控和人机交互；人工智能和网联...[详细]
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- 简介：黑芝麻智能科技携黑芝麻智能华山二号A1000自动驾驶计算芯片确认申报2021年金辑奖汽车新供应链百强评选活动。申请技术：黑芝麻智能华山二号A1000自动驾驶计算芯片应用领域：辅助驾驶，自动驾驶，无人驾驶“温馨提示：点击文章底部链接参选...[详细]
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