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新芯航途发布大模型芯片X7 Ultra，首款芯片X7累计出货超20万颗
盖世汽车获悉 10月29日，智能驾驶芯片企业新芯航途（XHEART）举办发布会，正式发布大模型芯片X7 Ultra，并披露首款芯片X7的量产交付数据。
X7 Ultra具备700 TOPS大模型算力，采用专为大模型设计的超大核NPU架构，内部互联速率达TB/s级。该芯片配备专用计算加速器，原生支持FP16/FP32高精度向量计算，并通过AI工具链整网级重构实现整网内存零拷贝。
实测数据显示，X7 Ultra的NPU计算利用率达98.7%，内存带宽消耗较行业旗舰下降80%，整体性能较上一代提升20%，能效提升10%。此外，该芯片首发量产Armv9车规级CPU，激光雷达处理带宽最高达2000万点/秒，满足ISO 26262 ASIL-B功能安全要求，内置MCU通过ASIL-D认证。
会上同步披露了首款芯片X7的落地进展。X7于今年3月发布，首发于上汽大众ID.ERA 9X。量产8个月以来，X7累计出货超20万颗，已搭载10款量产车型，获得超40款车型订单，基于双X7的L3/L4计算平台也已获多个项目定点。
面向下一代更大规模模型，新芯航途计划于2027年推出X9芯片，目标大模型算力达3000 TOPS，单芯片内存带宽达700GB/s。新芯航途前身为Momenta自研芯片项目，于2023年12月独立运营。
Momenta创始人曹旭东在发布会上提出“大模型定义芯片”的技术路径。他表示，基于X7 Ultra的算力支撑，Momenta推出了R7 Ultra世界模型，模型参数规模扩大至原来的5倍。目前，新芯航途已累计完成近50亿元融资，股东涵盖上汽、奇瑞、雷诺等产业方及多家投资机构。
