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南京芯驰半导体科技：X9芯片 | 2021金辑奖
盖世汽车社区
2021-06-03 15:13:04
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南京芯驰半导体科技携汽车智能座舱X9芯片确认申报2021年金辑奖汽车新供应链百强评选活动。
申请技术：X9芯片
应用领域：汽车智能座舱
“温馨提示：点击文章底部链接参选报名。
创新点及优势：
技术亮点：X9系列处理器是专为新一代汽车电子座舱设计的车规级汽车芯片，集成了最新的高性能CPU，GPU，AI加速器，以及视频处理器，能够满足新一代汽车电子座舱应用对强大的计算能力、丰富的多媒体性能等日益增长的需求。
独特优势：
一颗芯片最多可支持10块全高清1080P屏幕的极速顺畅运行。多屏之间可实现无缝互动，副驾和后排乘客可享受独立音视频体验；
支持语音唤醒、手势交互、人脸识别、驾驶员状态监测等功能；
充分考虑不同客户的使用需求，覆盖了低端、中端、高端等不同规格的产品，且可以实现Pin-to-Pin的兼容，帮助客户节约开发成本，缩短开发周期；
独立Slim AI引擎，可以对轻量级的AI运算进行优化，同时支持安卓系统的AI加速；
独有Voice Engine，实现了在无需占用CPU资源的情况下实现语音唤醒功能，大大优化了语音唤醒效率。
未来前景：
在汽车智能网联的趋势下，车辆对于高可靠、高性能、高品质的智能座舱芯片邀约越来越高。X9芯片可以满足车辆娱乐系统、数字仪表、360环视系统等多个不同智能化系统的运行需求，同时也具有兼容性和可扩展性强的特点，能够帮助客户缩短研发周期，节省研发成本。真正赋能未来智慧出行。
“金辑奖”由盖世汽车发起创立，旨在鼓励针对中国汽车产业由大做强，促进中国汽车产业转型升级、打造更具竞争力的整零协同创新关系，助力实现汽车强国目标并做出积极贡献的企业和个人。欢迎点击报名参选！
