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- 简介：茂睿芯车规级高边开关MSD1820-Q1获“芯向亦庄”2023汽车芯片大赛——最具成长价值奖！“好风凭借力，送我上青云。”随着自动驾驶时代的到来，我国智能汽车行业正成为新一轮科技革命和产业革命的战略高地，国产智能汽车行业的发展迎来了黄...[详细]
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- 简介：11月28日，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛颁奖仪式在北京成功举办。得一微电子凭借其卓越的技术实力和创新能力，在众多优秀企业中脱颖而出，荣...[详细]
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- 简介：底盘的发展分为三个阶段：第一是传统底盘，是一种被动式的执行机构；第二是电控方案，具备一定驾驶辅助功能，提升了输送性和平顺性，但各执行器之间的交互不多；现阶段的智能底盘或线控底盘，它根据人、车、路以及上层指令，能够作出判断并且执行，实现...[详细]
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- 简介：芯来科技自2018年成立以来，一直专注于RISC-V CPU IP及相应平台方案的研发。从零开始，芯来科技打造了N/U、NX/UX四大通用处理器产品线和NS、NA两个专用产品线，其中，NA面向功能安全汽车电子场景，NS面向支付等高安全...[详细]
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- 简介：随着国产汽车研发技术的不断升级，外加供应链稳定开发和快速响应等优势，国内供应商大有后来者奋起追赶之势。这也正是以比博斯特为代表的国产品牌的优势所在。[详细]
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- 简介：2023年11月30日，“芯向亦庄2023汽车芯片产业大会在北京亦庄圆满落幕。大会为期三天，线上线下同步进行。[详细]
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- 简介：汽车底盘的发展经历了机械底盘，到机械底盘+电子控制系统，再到线控底盘的演进过程。2023年11月17日，在2023第三届汽车智能底盘大会上，上海同驭汽车科技有限公司联合创始人徐国栋谈及上述三个时代的核心差异，坦言演化的过程是电子化参与...[详细]
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- 简介：2023年11月29日，“芯向亦庄2023汽车芯片产业大会”次日议程在北京亦庄隆重开启。大会为期三天，线上线下同步进行。[详细]
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- 简介：保隆科技是一家有26年历史的企业，立足汽车制造业，向汽车智能化与轻量化方向发展。2023年11月16日，在2023第三届汽车智能底盘大会上，保隆科技AS BU总经理周良杰谈到，目前，汽车底盘正向安全化、线控化、智能化等方向发展，其中安...[详细]
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- 简介：从技术发展角度而言，当自动驾驶技术从广泛应用的L2级向L3/L4级乃至L5级演进，对技术的冗余和安全要求将越来越高，也就意味着对线控底盘提出了更严苛的要求。[详细]
欢欢＠盖世汽车供应链
悠悠＠盖世汽车
豆豆＠盖世汽车
