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- 简介：申报奖项：汽车新供应链百强申报领域：动力总成电气化及充换电申报技术：采埃孚eRE Plus四合一增程驱动系统创新点：一套电机+换挡机构，实现发电、驱动、前驱脱开快速平顺换挡。技术描述：该系统仅搭载一个电机、一套换挡机构，实现发电、驱动...[详细]
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- 简介：申报奖项：中国汽车新供应链百强申报领域：车规级芯片申报技术：Automotive UFS4.1创新点：车规级UFS4.1搭载自研5nm制程工艺WM7400高性能主控，顺序读取速度高达4200MB/s，焕新车载AI应用体验技术描述：车规...[详细]
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- 简介：申报奖项：中国汽车新供应链百强申报领域：车规级芯片申报技术：iND83010创新点：国内最早通过ASIL-B功能安全产品认证的高边线性恒流源，集成CAN收发器的24 通道高边线性恒流驱动，具备最大100mA 的单通道电流，可以全面覆盖...[详细]
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- 简介：申报奖项：中国汽车新供应链百强申报领域：车规级芯片申报技术：G32A1085/1065/1045系列汽车通用MCU创新点：车用高性价比MCU，达到对性能、功耗与成本的极致平衡。技术描述：G32A1085/1065/1045系列将安全能...[详细]
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- 简介：申报奖项：最佳技术实践应用奖申报领域：车规级芯片申报技术：车载高清音视频传输芯片创新点：专注车规级芯片，为智能驾舱提供高可靠，高带宽， 高性能的全链路 （ connectivity ） 芯片级解决方案。技术描述：智能汽车实时高清视频传...[详细]
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- 简介：申报奖项：最佳技术实践应用奖申报领域：车规级芯片申报技术：R-LinC 车载高速SerDes芯片创新点：仁芯科技进一步发布32Gbps显示屏端系列芯片。要知道，目前行业典型方案虽可通过双通道支持24Gbps甚至27Gbps，但支持32...[详细]
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- 简介：申报奖项：最佳技术实践应用奖申报领域：车规级芯片申报技术：车规级屏蔽栅沟槽MOSFET芯片AK3G4N005GAM-A创新点：在PDFN5*6小型化封装下实现行业一流Ron，并通过工艺优化，降低Ron温度系数技术描述：在PDFN5*6...[详细]
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- 简介：申报奖项：最佳技术实践应用奖申报领域：车规级芯片申报技术：车规级存储芯片 eMMC 5.1 MLC 系列创新点：车规级 eMMC 5.1 MLC系列，具有高可靠性、高PE、高性能的特点，汽车电子核心体系双认证，多元场景适配，更充足的空...[详细]
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- 简介：申报奖项：最佳技术实践应用奖申报领域：车规级芯片申报技术：NS6238&NS6139S/HSMT SerDes芯片组创新点：SerDes芯片架构设计引入多项创新技术帮助主机厂简化屏显系统设计并降低成本。技术描述：NS6238作为加串器...[详细]
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- 简介：申报奖项：最佳技术实践应用奖申报领域：车规级芯片申报技术：光雨量传感器芯片KF32A626x创新点：KF32A626x具备高度集成化的特性，实现了MCU、SBC和ASIC光电感应器三合一技术描述：KF32A626x是芯旺微电子专为汽车...[详细]
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