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- 简介：申报奖项：最佳技术实践应用奖申报领域：动力总成电气化及充换电申报技术：本特勒热成型电池托盘解决方案创新点：本特勒热成型电池托盘依托热成型工艺的结构优势，创新运用高强度液冷板，集冷却与底部防护功能于一体，成功达成降本与提效的双重进阶。技...[详细]
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- 简介：申报奖项：最佳技术实践应用奖申报领域：动力总成电气化及充换电申报技术：双电机纵置专用混动驱动系统 DHD Duo创新点：全球首款800V多挡双电机纵置混动解决方案技术描述：应用场景：适用于B至E级细分市场的HEV及PHEV车型，兼顾燃...[详细]
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- 简介：申报奖项：中国汽车新供应链百强申报领域：车规级芯片申报技术：G32A1085/1065/1045系列汽车通用MCU创新点：车用高性价比MCU，达到对性能、功耗与成本的极致平衡。技术描述：G32A1085/1065/1045系列将安全能...[详细]
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- 简介：申报奖项：中国汽车新供应链百强申报领域：车规级芯片申报技术：iND83010创新点：国内最早通过ASIL-B功能安全产品认证的高边线性恒流源，集成CAN收发器的24 通道高边线性恒流驱动，具备最大100mA 的单通道电流，可以全面覆盖...[详细]
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- 简介：申报奖项：中国汽车新供应链百强申报领域：车规级芯片申报技术：Automotive UFS4.1创新点：车规级UFS4.1搭载自研5nm制程工艺WM7400高性能主控，顺序读取速度高达4200MB/s，焕新车载AI应用体验技术描述：车规...[详细]
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- 简介：申报奖项：汽车新供应链百强申报领域：动力总成电气化及充换电申报技术：采埃孚eRE Plus四合一增程驱动系统创新点：一套电机+换挡机构，实现发电、驱动、前驱脱开快速平顺换挡。技术描述：该系统仅搭载一个电机、一套换挡机构，实现发电、驱动...[详细]
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- 简介：申报奖项：最佳技术实践应用奖申报领域：车规级芯片申报技术：车规级存储芯片 eMMC 5.1 MLC 系列创新点：车规级 eMMC 5.1 MLC系列，具有高可靠性、高PE、高性能的特点，汽车电子核心体系双认证，多元场景适配，更充足的空...[详细]
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- 简介：申报奖项：最佳技术实践应用奖申报领域：车规级芯片申报技术：车规级屏蔽栅沟槽MOSFET芯片AK3G4N005GAM-A创新点：在PDFN5*6小型化封装下实现行业一流Ron，并通过工艺优化，降低Ron温度系数技术描述：在PDFN5*6...[详细]
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- 简介：申报奖项：最佳技术实践应用奖申报领域：车规级芯片申报技术：R-LinC 车载高速SerDes芯片创新点：仁芯科技进一步发布32Gbps显示屏端系列芯片。要知道，目前行业典型方案虽可通过双通道支持24Gbps甚至27Gbps，但支持32...[详细]
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- 简介：申报奖项：最佳技术实践应用奖申报领域：车规级芯片申报技术：车载高清音视频传输芯片创新点：专注车规级芯片，为智能驾舱提供高可靠，高带宽， 高性能的全链路 （ connectivity ） 芯片级解决方案。技术描述：智能汽车实时高清视频传...[详细]
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