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- 简介：申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨车规级超宽体数字隔离器产品描述：NSI82xx-Q1SWWR系列是车规级高可靠性多通道超宽体数字隔离器，爬电距离为15毫米。该系列器件通过了UL1577安全认证，可承受8 kVrms的绝缘电压，同时具...[详细]
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- 简介：10月20日、21日，由IAQSA国际汽车质量标准化协会主办的2023中国汽车工业质量大会在上海嘉定举行。大会围绕“聚焦客户需求，产业协同合作，成果共治共享”主题展开分享和交流，助力推动中国汽车工业高质量可持续发展。 极氪智能科技零部...[详细]
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- 简介：申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨高性能安全芯片TMC-T97-315E产品描述：产品采用先进工艺、车规级产线，能够满足数字钥匙、汽车网关、智能座舱等多领域的高性能需求。独特优势：1. 安全芯片在智能网联汽车领域的最佳实践：将数字钥匙...[详细]
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- 简介：申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨YT8010A车载百兆以太网收发芯片产品描述：YT8010A是单对以太网物理层收发器（PHY），它实现 IEEE802.3bw 定义的 100BASE-T1 标准的以太网物理层，适合广泛的车载数据传输...[详细]
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- 简介：申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨睿创微纳车规级非制冷红外热成像芯片产品描述：RTD6122W系列非制冷红外热成像芯片采用自主研发氧化钒传感器晶圆级封装（WLP），像元尺寸为12μm，分辨率为640×512（384×288可选）。独特...[详细]
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- 简介：申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨全系列中低压车规Mosfet国产化解决方案产品描述：通过工艺设计使得原有独立的BCD（Bapolar CMOS DMOS）工艺和高密度的垂 直DMOS工艺相结合，通过单片晶圆集成工艺实现功率IC和功率...[详细]
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- 简介：申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨高性能车规级电机控制芯片FU6866Q1产品描述：峰岹科技推出的针对汽车电机市场研发设计的高集成度专用IC芯片，适用于直流无刷电机的无感 FOC、有感SVPWM、有感/无感方波等不同控制方案; 芯片温...[详细]
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- 简介：申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨车规功率半导体产品描述：比较国际同行现有主流供应产品，结合中国客户应用特色，以性能一致，售价低于同行5-30%为目标，7x24小时服务领先优势打造扬杰科技自主第一代IGBT单管， SIC MOSFET...[详细]
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- 简介：申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨舱之芯X9系列+驾之芯V9系列+网之芯G9系列+控之芯E3系列芯驰科技是全场景智能车芯引领者，专注于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片，产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能M...[详细]
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- 简介：申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨RK3588M产品描述：- 8nm先进制程- 100KDMIPS高性能- 6TOPS算力- 7屏16摄- 丰富高速接口- 定制车载OS独特优势：近20年的SoC设计OS适配经验，ISP、NPU、8K编...[详细]
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