-
- 简介：申报奖项丨最具成长价值奖申请产品丨全系列中低压车规级MOS 碳化硅MOS产品描述：南京江智主要产品为车规级MOS和SIC MOS，车规级MOS已批量应用于国内一线整车厂及TIER1公司，是车规级MOS专业供应商。SGT MOS采用先进...[详细]
-
- 简介：当前，国内外整车厂下一代电子电气架构“集中化”趋势明显，主要体现在跨域融合算力提升、整车集中区域架构两个具体方向。2023年9月21日，在2023第三届智能汽车域控制器与中央计算平台创新峰会上，联合汽车电子有限公司车载电脑产品线总监夏...[详细]
-
- 简介：申报奖项丨最具成长价值奖申请产品丨智能驾驶计算芯片「惊蛰R1」产品描述：「惊蛰R1」是超星未来基于自研NPU「平湖」推出的智能驾驶计算芯片，采用TSMC 12nm先进工艺，确保产品安全可靠。「惊蛰R1」具有强大的处理能力，可满足多场景...[详细]
-
- 简介：申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨ARK1668E产品描述：ARK1668E是专为汽车信息娱乐应用设计的车规级SoC芯片，支持Linux系统，启动快，系统开销低，性价比高；支持车载信息终端的各种娱乐和控制功能；支持手机互联功能，通过A...[详细]
-
- 简介：申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨高性能线性行程磁位置传感器芯片产品描述：MLX90423采用Melexis Triaxis®霍尔技术，可在需要抑制杂散磁场干扰的情况下，实现高达30mm的线性位移（绝对线性）。这种精度通常只能通过先进...[详细]
-
- 简介：申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨车规MCU-FM33LG0XXA+FM33FT0XXA产品描述：FM33LG0XXA：ARM M0+，64MHz，Upto256K Flash，CAN/LIN通信。FM33FT0XXA：ARM M0+...[详细]
-
- 简介：申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨内置H桥马达驱动DIA57100产品描述：一、技术创新：1. 该芯片内部集成电流检测功能，不需要增加电流检测运放；并将charge pump电容集成在芯片内部，极大地简化了外围电路的设计；2. 产品具...[详细]
-
- 简介：申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨车规压力触控产品：CSA37F62产品描述：芯海科技车规压力触控芯片CSA37F62是高精度单芯片检测、压力触控的SOC/AFE芯片。独特优势：通过AEC-Q100认证，其内置失调补偿、温度补偿模块，...[详细]
-
- 简介：申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨国内首款已量产7nm先进制程车规级高端处理器“龍鷹一号”产品描述：芯擎科技基于全球领先7纳米工艺制程设计的车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”具备高性能算力集群，拥有8核CPU、14核GPU，以及8 TOP...[详细]
-
- 简介：与会的各位领导嘉宾大家下午好!今天这次大会对于汽车行业来讲是一件大事也是一件喜事，所以我想要特地赶来向大会表示祝贺，按照大会的邀请，做个简短的致辞。国际汽车工作组 是由世界主要的汽车制造商及协会于1996年成立的一个汽车行业的专门机构...[详细]
欢欢＠盖世汽车供应链
悠悠＠盖世汽车
豆豆＠盖世汽车
