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- 简介:智能座舱作为汽车智能化的关键,正被行业赋予“第三生活空间”的美好愿景——沉浸式娱乐、智能化体验、多维度交互、便捷化操作、个性化设计、情绪感烘托……未来的智能座舱除了能满足用户使用性需求,还将进一步在情感上给与用户互动与认同。仰望“星空...[详细]
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- 简介:智能座舱从简单物理硬件到集成化软件,从本地娱乐导航进入车、物、人智能互联的趋势,伴随多模态技术发展和场景化设计驱动,智舱硬件更加聚焦于感官体系。[详细]
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- 简介:申请技术丨MOSFET申报领域丨芯片产品描述:硅基器件--中低压MOSFET: 1、RobustFET、SpeedFET、BPFET三大产品系列为车规级器件; 2、产品大批量用于汽车领域,覆盖汽车电机驱动、电源转换、负载开关、电池...[详细]
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- 简介:申请技术丨车规级安全芯片HSCK2申报领域丨芯片产品描述:随着汽车技术的发展,车载应用场景多样化,业务复杂度越来越高,对于芯片的功能、性能、资源、可靠性等,都提出了更高的要求,传统的安全芯片难以胜任。根据车载终端应用的需求,基于其它S...[详细]
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- 简介:申请技术丨车规级双通道智能开关HD70152Q申报领域丨芯片产品描述:HD70152Q是一款车规级双通道智能高边开关,其输入控制引脚兼容3V和5V CMOS接口,配有两路独立输出通道。HD70152Q广泛应用于汽车12V接地负载应用中...[详细]
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- 简介:英飞凌科技(中国)有限公司飞行时间 (ToF) 产品市场经理颜伯烨表示,英飞凌作为半导体解决方案的全球领导者,在汽车、电源管理、物联网领域都有布局。3D数据通过生物识别汽车访问,可实现反欺诈人脸识别验证,还可以实现直观的人机交互界面,提高被动安全性。[详细]
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- 简介:申请技术丨车规级安全芯片申报领域丨芯片产品描述:捷德系列安全元件产品保障车联网应用安全,防止汽车被黑客攻击和恶意操控,目前已广泛应用在TBOX、网关、数字钥匙控制器和智能座舱等方面。 CX 97 作为安全芯片先锋,出货量已经超过500...[详细]
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- 简介:申请技术丨FORESEE车规级UFS申报领域丨芯片产品描述:FORESEE车规级UFS涵盖64GB和128GB两个主流容量,工作温度为 -40℃~105℃(Grade2),符合车规级的工作环境要求,在对抗高低温变化、环境耐受、静电及电...[详细]
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- 简介:申请技术丨高可靠车规级eMMC存储芯片申报领域丨芯片产品描述:得一微旗下工业用固态存储解决方案品牌“硅格SiliconGo”已推出多款车规级eMMC存储芯片,产品支持eMMC 5.1数据传输模式,具有优秀的读写性能和迅捷的响应速度,已...[详细]
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- 简介:申请技术丨高性能安全芯片TMC-T97-315E申报领域丨芯片产品描述:T97-315E汽车钥匙安全芯片解决方案包含数字钥匙的车端安全模块和车钥匙卡,可实现密钥生成、配对等过程中的安全计算、安全通道建立、安全通信等功能,支持CCC、I...[详细]