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- 简介：申请技术丨电控空气悬架-空气供给单元申报领域丨智能底盘独特优势：采埃孚空气供给单元率先开启智能汽车底盘电控空气悬架系统的应用，开式循环系统及双级空气压缩机设计满足整车更优异的功性能需求。独特的增压功能可以使储气罐的高压气体利用率高达1...[详细]
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- 简介：申请技术丨KungFu内核车规级芯片KF32A158申报领域丨车规级芯片独特优势：KF32A158是芯旺微电子基于自主KungFu内核推出的32位车规级芯片，符合ASIL-B汽车功能安全等级，最大可提供2MB ECC Flash和25...[详细]
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- 简介：申请技术丨莱迪思Drive™解决方案集合申报领域丨车规级芯片独特优势：莱迪思Drive™解决方案集合提供全面的、针对特定应用的解决方案，集合了参考平台和设计、演示、IP模块和FPGA设计工具，加快客户应用开发和上市时间。首发版本的莱迪...[详细]
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- 简介：申请技术丨CV3-AD655申报领域丨车规级芯片独特优势：CV3-AD6551. 兼容所有深度学习算法类型，高效运行神经网络算法，低CPU和内存带宽占用2. BEV+Transformer+ Occupancy + 前融合 + 无高精...[详细]
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- 简介：申请技术丨Ferri-UFS®车用存储申报领域丨车规级芯片独特优势：Ferri-UFS产品线支持最新UFS 3.1标准的SM671存储产品，采用UFS3.1 HS-Gear4x2信道接口设计，为嵌入式储存提供高效能、高容量及更低功耗的...[详细]
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- 简介：申请技术丨碳化硅MOSFET（650v & 1200V SiC MOSFET）申报领域丨车规级芯片独特优势：飞锃半导体车规级碳化硅产品符合车规AEC-Q101可靠性验证，并通过960V高压H3TRB加严测试，实现了商业化量产，减少了对...[详细]
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- 简介：申请技术丨为旌御行单芯片行泊一体智能驾驶芯片VS919申报领域丨车规级芯片独特优势：为旌科技正式发布的VS919系列芯片，准确切入高性价比的L2+/L2++单芯片行泊一体市场。产品主要优势：首先，均衡架构、高能效计算、优质图像及低功耗...[详细]
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- 简介：申请技术丨集成低功耗管理与故障诊断5Mbps CAN FD收发器芯片SIT1043申报领域丨车规级芯片独特优势：SIT1043 可检测四种本地错误事件：TXD 显性超时，TXD 与 RXD 短路，总线显性超时，过温保护。只要其中的任何...[详细]
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- 简介：申请技术丨1200V SiC MOSFET/1200V电压平台碳化硅平面栅金属氧化物场效应晶体管申报领域丨车规级芯片独特优势：国际领先的Cell Pitch，连续多年交付国内外重点客户，目前已在超过一百万辆新能源汽车上搭载派恩杰车规芯...[详细]
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- 简介：申请技术丨iDivider智能分压技术申报领域丨车规级芯片独特优势：智能分压技术（iDivider技术)使电路大大简化，功耗更低,速度更快,抗干扰能力增强,噪声更低。应用场景：工业控制，新能源汽车，智能家电，能源与电源未来前景：只要有...[详细]
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