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- 简介：南京芯驰半导体科技携汽车智能座舱X9芯片确认申报2021年金辑奖汽车新供应链百强评选活动。申请技术：X9芯片应用领域：汽车智能座舱“温馨提示：点击文章底部链接参选报名。创新点及优势：技术亮点：X9系列处理器是专为新一代汽车电子座舱设计...[详细]
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- 简介：南京芯驰半导体科技携车辆智能驾驶辅助V9芯片确认申报2021年金辑奖汽车新供应链百强评选活动。申请技术：V9芯片应用领域：车辆智能驾驶辅助“温馨提示：点击文章底部链接参选报名。创新点及优势：技术亮点：V9系列处理器是专为新一代智能驾驶...[详细]
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- 简介：近日某知名汽车媒体以头条的形式宣告了自家调查结果：48V轻混在政策及市场上的前景堪忧。作为普及新能源车型的又一种技术，48V的混动技术似乎也没有完成历史赋予的使命。时下就没有兼顾性能+节能的技术么？市场遇冷政策不爱 48V轻混技术前景...[详细]
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- 简介：6月3日，据外媒报道，宝马在首届宝马集团可持续发展中国峰会上表示，将于今年年底前在华投建 36 万根充电桩。此外，宝马中国还将在 2022 年年底前投建 100 座光伏、充电、储能“三位一体”的充电站。最近几年，国内新能源车市场快速壮...[详细]
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- 简介：南京芯驰半导体科技携智能汽车中央网关G9芯片确认申报2021年金辑奖汽车新供应链百强评选活动。申请技术：G9芯片应用领域：智能汽车中央网关“温馨提示：点击文章底部链接参选报名。创新点及优势：技术亮点：G9系列芯片是未来汽车的智慧信息枢...[详细]
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- 简介：湖北芯擎科技携7纳米车规级高性能智能座舱芯片与架构设计确认申报2021年金辑奖汽车新供应链百强评选活动。申请技术：7纳米车规级高性能智能座舱芯片与架构设计应用领域：一机多屏显示，导航和影音娱乐；全景泊车、监控和人机交互；人工智能和网联...[详细]
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- 简介：黑芝麻智能科技携黑芝麻智能华山二号A1000自动驾驶计算芯片确认申报2021年金辑奖汽车新供应链百强评选活动。申请技术：黑芝麻智能华山二号A1000自动驾驶计算芯片应用领域：辅助驾驶，自动驾驶，无人驾驶“温馨提示：点击文章底部链接参选...[详细]
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- 简介：合肥杰发科技携智能座舱SoC芯片AC8015申报2021年金辑奖汽车新供应链百强评选活动。申请技术：智能座舱SoC芯片AC8015应用领域：智能座舱芯片，含AC8015I、AC8015H、AC8015M、AC8015A四大产品系列，支...[详细]
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- 简介：豪威集团携基于PureCel®Plus（堆栈式）技术的车规级图像传感器确认申报2021年金辑奖汽车新供应链百强评选活动。申请技术：基于PureCel®Plus（堆栈式）技术的车规级图像传感器应用领域：覆盖汽车图像传感器1-8M像素需求...[详细]
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- 简介：恩智浦半导体携恩智浦77GHz汽车毫米波雷达芯片确认申报2021年金辑奖汽车新供应链百强评选活动。申请技术：恩智浦77GHz汽车毫米波雷达芯片应用领域：汽车ADAS系统- AEB, ACC, FCW, BSD, LCA, RTCA…“...[详细]
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