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- 简介:芯来科技自2018年成立以来,一直专注于RISC-V CPU IP及相应平台方案的研发。从零开始,芯来科技打造了N/U、NX/UX四大通用处理器产品线和NS、NA两个专用产品线,其中,NA面向功能安全汽车电子场景,NS面向支付等高安全...[详细]
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- 简介:随着国产汽车研发技术的不断升级,外加供应链稳定开发和快速响应等优势,国内供应商大有后来者奋起追赶之势。这也正是以比博斯特为代表的国产品牌的优势所在。[详细]
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- 简介:2023年11月30日,“芯向亦庄2023汽车芯片产业大会在北京亦庄圆满落幕。大会为期三天,线上线下同步进行。[详细]
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- 简介:汽车底盘的发展经历了机械底盘,到机械底盘+电子控制系统,再到线控底盘的演进过程。2023年11月17日,在2023第三届汽车智能底盘大会上,上海同驭汽车科技有限公司联合创始人徐国栋谈及上述三个时代的核心差异,坦言演化的过程是电子化参与...[详细]
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- 简介:2023年11月29日,“芯向亦庄2023汽车芯片产业大会”次日议程在北京亦庄隆重开启。大会为期三天,线上线下同步进行。[详细]
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- 简介:保隆科技是一家有26年历史的企业,立足汽车制造业,向汽车智能化与轻量化方向发展。2023年11月16日,在2023第三届汽车智能底盘大会上,保隆科技AS BU总经理周良杰谈到,目前,汽车底盘正向安全化、线控化、智能化等方向发展,其中安...[详细]
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- 简介:从技术发展角度而言,当自动驾驶技术从广泛应用的L2级向L3/L4级乃至L5级演进,对技术的冗余和安全要求将越来越高,也就意味着对线控底盘提出了更严苛的要求。[详细]
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- 简介:在经历了缺芯危机、半导体产业“卡脖子”之痛、地缘政治角力等一系列挑战之后,构建自主安全可控的产业链体系,提升芯片产业链韧性成为重中之重。虽然汽车芯片的国产化无法一蹴而就,但或许,如今的全球供应链大变局,是一次加速奔跑的良机。芯向亦庄汽...[详细]
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- 简介:在当今的信息时代,芯片已经成为了新一代信息技术产业的基石,同时也是现代经济社会发展的关键战略性、基础性、先导性产业。它不仅衡量着一个国家的综合国力,更是相关产业发展水平的重要标准。在智能电动产业加速创新的全新阶段,涌现出一批富有远见卓...[详细]
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- 简介:在全球范围内,各国政府都在纷纷加大对芯片的投入和支持力度,许多国家已将汽车芯片产业列为国家战略性新兴产业,出台了一系列支持政策。企业层面,主流车企、Tier 1及相关科技公司通过自主研发、合作研发等方式,也在不断提高汽车芯片的性能和技...[详细]