在经历了缺芯危机、半导体产业“卡脖子”之痛、地缘政治角力等一系列挑战之后，构建自主安全可控的产业链体系，提升芯片产业链韧性成为重中之重。虽然汽车芯片的国产化无法一蹴而就，但或许，如今的全球供应链大变局，是一次加速奔跑的良机。

芯向亦庄汽车芯片大赛·2023最佳合作伙伴奖，就是为了发掘助力自主芯片产品上车、共建良好的芯片供应链生态、推动芯片产业高质量发展做出重要贡献的企业。 

本届“芯向亦庄”汽车芯片大赛由评委会长从产品核心竞争力、团队情况、未来前景评选出了2023汽车芯片大赛最具成长价值奖，24家优秀企业获颁此殊荣。

本届“芯向亦庄”汽车芯片大赛由评委会从行业认可度与主要贡献两个维度评选出了2023汽车芯片大赛最佳合作伙伴，17家优秀企业获颁此殊荣。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛最佳合作伙伴名单如下（排名不分先后）。

大联大控股股份有限公司

安富利

格罗方德半导体科技（上海）有限公司

伟德国际企业有限公司

迈斯沃克软件（北京）有限公司

天水华天科技股份有限公司

广电计量检测集团股份有限公司

上海飞凯材料科技股份有限公司

芯讯通无线科技（上海）有限公司

现场，东风汽车公司技术中心智能软件中心总监，赵宁先生为2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛最佳合作伙伴获奖者颁奖。

北京银联金卡科技有限公司

北京东方中科集成科技股份有限公司

传智驿芯科技（南京）有限公司

成都锐成芯微科技股份有限公司

无锡中微腾芯电子有限公司

广州虹科电子科技有限公司

深圳市泰滔电子科技有限公司

上海菲莱测试技术有限公司

现场，盖世汽车合伙人、董事，秦亮先生为2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛最佳合作伙伴获奖者颁奖。

恭喜以上17家优秀企业荣膺2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛最佳合作伙伴！

乘时乘势，利刃出鞘。为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合，以及产业链上下游协同发展，“芯向亦庄”汽车芯片大赛致力于优秀企业及先进技术的发掘，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。