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- 简介：车规级Boost/Flyback/SEPIC电源转换芯片[详细]
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- 简介：申请技术丨FORESEE车规级UFS申报领域丨车规级芯片独特优势：FORESEE 车规级 UFS 采用原厂车规级资源和高品质器件，配合江波龙自研固件算法，以及严苛的可靠性标准验证测试，能够有效确保产品在 -40℃~105℃的高低温下长...[详细]
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- 简介：数字钥匙是以智能设备为载体，通过与车的信息交互，实现身份信息的传递和认证，钥匙形态由实体走向虚拟。2024年7月10日，在汽车数字钥匙技术论坛上，上汽集团创新研究开发总院车身电子系统设计经理李峰指出，UWB+BLE+NFC是当前数字钥...[详细]
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- 简介：智能座舱的商业化模式正经历从传统硬件付费向订阅制转型的变革，随着AI技术的深入应用，用户将更倾向于按需购买服务。2024年7月12日，在第二届智能座舱车载显示与感知大会上，车凌科技座舱产品专家詹浩谈到，为实现用户顺畅付费，关键在于精准...[详细]
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- 简介：2024年7月11日，在第二届智能座舱车载显示与感知大会上，天马微电子股份有限公司研发中心副总经理、首席专家李雄平博士，深入分析了车载显示技术的现状与未来趋势。随着汽车智能化推进，车载显示技术日益重要，LCD、OLED与Micro L...[详细]
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- 简介：申请技术丨高性能车规级“双核”电机控制专用芯片FU6881Q1申报领域丨车规级芯片独特优势：FU6881Q1是采用晶圆为单die的全集成设计方案，设计难度高，外围器件少，集成LIN（包含LIN +LINPHY/支持自动波特率/自动寻址...[详细]
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- 简介：申请技术丨800V碳化硅双向三合一车载充电机申报领域丨动力总成及充换电独特优势：马勒的碳化硅双向三合一车载充电机是由车载充电机（OBC）、直流转换器（DCDC）和电源分配单元（PDU）集合而成，具备国际领先的高压和高功率的成功应用经验...[详细]
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- 简介：申请技术丨ITM 热管理集成模块申报领域丨热管理独特优势：整体吹塑成型、提升空间利用率、减少压降，提升效能； 关键零部件垂直整合。应用场景：ICE/PHEV/BEV/FCEV全域应用未来前景：紧凑模块设计、高效灵活、精准流量控制；减少...[详细]
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- 简介：2024年巴黎车展将于10月14日至20日举行。[详细]
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- 简介：随着生成式AI的兴起，智能座舱将迈向新高度。对此，2024年7月12日，在第二届智能座舱车载显示与感知大会上，浙江极氪智能科技有限公司整车功能集成主任工程师罗梦琦谈到，未来可预见的中长期，无感交互、主动推荐等智能座舱交互功能将有机会逐...[详细]
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