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阿里巴巴达摩院:RISC-V 在汽车电子领域的实践与探索

盖世直播 2026-09-20 09:40:51
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当前,汽车电子电气架构向集中式、智能化演进,车规芯片对功能安全、可靠性和生态适配提出更高要求。RISC-V凭借开放、可扩展和可定制等特性,正成为汽车芯片领域的重要技术路线。

2026年09月16日,在2026第六届智能汽车芯片生态大会上,阿里巴巴达摩院处理器架构师李伟立发表演讲,围绕RISC-V在汽车电子领域的实践与探索,分享车规生态、功能安全设计挑战与产业建议。

李伟立指出,RISC-V车规生态已走过上车所需的主要认证,但功能安全产品开发仍面临不同安全等级实现路径差异、STL运行约束、诊断覆盖率不足、IP配置组合复杂等挑战;未来需要更多IP、工具链、AUTOSAR与整车伙伴协同,共建开放生态,推动RISC-V从“能用”走向“好用”。

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李伟立 | 阿里巴巴达摩院处理器架构师

以下为演讲内容整理:

RISC-V车规生态已具备规模化基础

从应用领域看,车规芯片覆盖智能驾驶、智能座舱、车身控制、底盘控制、动力总成和具身智能。智能驾驶、座舱与具身智能对算力、核数、主频和单核性能要求较高,通常需要ASIL-B/D;车身控制、底盘控制等可由传统MCU级产品覆盖,安全等级依场景而定。

市场层面,2023年全球汽车半导体市场约620亿美元,预计2030年达1330亿美元,年复合增长率约11.4%,亚太地区收入占比52.5%;ADAS/自动驾驶增速最快,CAGR约15.6%。RISC-V渗透率在2025—2026年约10%,预计2031年达到31%,增长趋势明确。

产业层面,RISC-V已形成从IP、IC、整机到软件生态的初步可用状态,并覆盖ISO 26262 ASIL-B/D、ISO/SAE 21434、ISO 21448(SOTIF)、AEC-Q100、IATF 16949等上车认证。

功能安全认证需要流程和产品双向迭代

功能安全产品实现通常包括研发流程认证、流程审计评审、产品开发迭代和产品安全认证四个阶段,核心挑战在于流程与产品双向迭代。

研发流程认证先行,产品需先通过研发流程评审,之后才能进行产品安全认证;流程认证又需通过实际产品开发来验证和迭代。完整走完认证流程通常需要3至5年,周期长、门槛高。行业还面临人才短缺和生态不完善问题。具备功能安全开发经验的人员稀缺,ISO 26262理解门槛高,跨学科能力要求强,安全分析与认证人才培养周期长,高校课程体系尚未完善。

生态方面,整车厂、AUTOSAR厂商、芯片厂、IP厂、EDA与验证工具链需协同,但安全认证工具链缺失、安全分析库和标准件积累不足,产业链上下游合作机制仍处于起步阶段。

不同安全等级对应不同实现路径

在IP开发中,ASIL-D与ASIL-B的实现路径差异明显。ASIL-D通常采用DCLS双核锁步,通过硬件实时比较实现故障即时检测,逻辑相对简单,但面积和PPA代价接近两倍,多用于底盘、制动、转向等最高安全等级场景。ASIL-B更多采用STL软件诊断,面积增加约10%至20%,但实现难度大,需要达到约90%的诊断覆盖率,验证工作量和人力投入较高,主要用于车身、动力和辅助驾驶等中等安全等级场景。两种路径并非简单替代,而需根据应用场景、安全目标和成本约束综合选择。对RISC-V车规IP而言,既要提供高安全等级的双核锁步方案,也要完善基于STL的软件诊断能力,才能覆盖不同层级市场需求。

STL开发受多重工程约束

STL在实际开发中受到运行时间、存储空间和访问安全三重约束。

运行时间上,STL不能影响原有功能,总运行时间可控,单次运行时间不能过长,以免影响中断响应延迟。

存储空间上,车规嵌入式系统对程序和数据空间要求严格,限制了测试用例丰富度。

访问安全上,STL不能产生不可恢复结果,需严格限制对Device类型区域的访问,避免硬件状态不可逆。

诊断覆盖率方面,RTL仿真诊断覆盖率通常高于网表5%以上,部分项目可达7%至10%,RTL达标并不意味着网表达标,往往需要在RTL阶段做到95%甚至更高,才能保证网表层面达到90%。指令覆盖也存在局限,预取、预测等内部模块难以被标准指令直接覆盖,需较长指令流构造测试场景。

故障注入环境同样受限,总线部分注入错误在出IP边界后可能被环境纠正,导致无法回读检查,总线功能安全覆盖率偏低。此外,STL高度定制化,与CPU微架构和IP配置强相关,不同项目、不同配置需要重新开发变体,设计和验证复杂度呈指数增长,维护成本高、版本管理复杂。

生态共建决定RISC-V上车速度

面向未来,RISC-V在汽车电子领域仍需产业链协同推进。IP产品需要丰富化,已有厂商推出RISC-V车规产品,但仍需更多厂商加入,持续补充ASIL-B/D安全IP、高性能计算核心和专用加速器IP。工具链需要完善,包括安全认证EDA工具、故障注入仿真平台和自动化诊断覆盖率验证,以降低功能安全开发门槛、提升效率。生态共建不能只靠IP伙伴,还需要工具链和AUTOSAR伙伴共同推动,完善AUTOSAR适配层、安全中间件和开源社区协作。当前车规功能安全IP多集中在MCU领域,面向智驾的高性能计算核心仍相对不足,行业需要加快推出更高性能的RISC-V车规产品,推动终端产品成熟。

关于阿里巴巴达摩院

阿里巴巴达摩院是阿里巴巴集团旗下研究机构,长期投入RISC-V处理器架构、芯片与基础技术研发,旗下玄铁系列覆盖高性能与高能效场景。达摩院持续推动车规级功能安全IP、工具链与开放生态建设,并与产业链伙伴合作,促进RISC-V在汽车电子及更广泛智能计算领域落地。

(以上内容来自阿里巴巴达摩院处理器架构师李伟立先生于2026年09月16日于2026第六届智能汽车芯片生态大会发表的题为《RISC-V 在汽车电子领域的实践与探索》的演讲。)

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