盖世汽车讯 据外媒报道，消息人士透露，中国人工智能芯片初创企业地平线正考虑在美国进行首次公开募股（IPO），或融资10亿美元，最早可能于今年年底上市。

知情人士表示，地平线正与顾问准备此次股票发行，因交易还处于商议阶段，IPO交易地点和时间等仅为初步信息。地平线发言人拒绝置评。

（图片来源：地平线）

地平线创建于2015年，为自动驾驶汽车和设备生产人工智能芯片，也为这些芯片设计定制化软件，该公司的合作伙伴包括大众奥迪、比亚迪、上汽和博世。今年早些时候，地平线在一轮融资中筹资4亿美元，投资者包括云峰基金、宁德时代、百利和中信产业基金。

今年5月9日，地平线宣布其第三代车规级产品征程 5 系列芯片比预定日程提前一次性流片成功并且顺利点亮。据悉，该产品主要面向 L4 高等级自动驾驶。作为业界第一款集成自动驾驶和智能交互于一体的全场景整车智能中央计算芯片，征程 5 系列单颗芯片 AI 算力最高可达 128 TOPS。此外，基于征程 5 系列芯片，地平线将推出 AI 算力高达 200～1000TOPS 的系列智能驾驶中央计算机，兼备业界最高 FPS（frame per second） 性能与最低功耗。

2019年，地平线首席执行官余凯在中国集成电路会议中表示，计划三年内在上海科创板上市。今年4月，中国证券监管机构加紧科技公司上市规定，更新估值条件（如研发技能、专利、营收增长率和创新能力），导致多家公司撤回IPO申请，有些公司转而计划在香港证交所或纽约证交所等上市。