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- 简介：9月15日，上海临港，地平线第1500万颗征程芯片有了去处——一汽-大众ID. AURA T6。从2015年至今，地平线已与全球40多个车企及品牌合作，累计获得500余款车型定点，超过800万辆汽车搭载征程芯片，真实道路行驶里程超过千...[详细]
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- 简介：9月16日，在由盖世汽车主办的2026第六届汽车芯片生态大会上，博世功率半导体产品高级经理、碳化硅数据中心全球业务负责人王骏跃发表主题演讲，系统介绍了博世在碳化硅领域的技术路线、产能布局，以及向AI数据中心（AIDC）延伸的战略考量。...[详细]
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- 简介：9月16日，由盖世汽车主办的2026第六届汽车芯片生态大会举行。爱芯元智半导体股份有限公司车载业务高级产品总监杨全申发表主题演讲，围绕汽车智能化趋势、车载芯片产品规划及生态合作理念展开分享。杨全申 | 爱芯元智半导体股份有限公司/车载...[详细]
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- 简介：9月16日，由盖世汽车主办的2026第六届汽车芯片生态大会在上海举办。黑芝麻智能产品负责人额日特发表主题演讲，分享了黑芝麻智能在舱驾融合领域的产品布局与行业思考。额日特 | 黑芝麻智能科技有限公司，黑芝麻智能产品负责人额日特以手机行业...[详细]
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- 简介：9月16日，在由盖世汽车主办的2026第六届汽车芯片生态大会上，重庆长安汽车股份有限公司芯片开发高级副总工程师丁可从智能汽车发展趋势、车载芯片需求及长安RISC-V实践三个维度分享了行业洞察。丁可 | 重庆长安汽车股份有限公司 芯片开...[详细]
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- 简介：9月16日，由盖世汽车主办的2026第六届汽车芯片产业生态大会在上海举办。大会以“芯聚生态，智启未来”为主题，聚焦算力重构与上车突围、RISC-V开放生态、舱驾融合、车规制造与供应链安全等议题。会上，盖世汽车合伙人、常务副总裁顾晓颖发...[详细]
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- 简介：2026年9月15日，在2026具身感知融合与多模态大模型创新研讨会上，盖世具身智能CEO顾晓颖介绍道，盖世具身智能的定位是“机器人产业的连接者与赋能者”，依托盖世汽车的供应链资源，致力于加快机器人量产与落地进程。活动方面，盖世每年举...[详细]
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- 简介：2026年9月15日，在2026具身感知融合与多模态大模型创新研讨会上，睿尔曼智能科技（北京）股份有限公司解决方案总监计海锋介绍道，当前具身智能产业面临高质量真机数据稀缺、采集成本高昂、仿真与现实存在差距、行业标准缺失等痛点。对此，国...[详细]
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- 简介：出口衡量规模，全球化最终衡量深度。[详细]
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- 简介：盖世汽车讯 9月15日，2026年中国经济社会论坛上，吉利控股集团董事长李书福发表主题演讲。李书福在发言中指出，全球化深度重塑全球产业链供应链，分工越是细化，产业合作的价值就越凸显，封闭割裂不利于产业长期发展。当前汽车行业迎来电动化、...[详细]
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