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- 简介：申报奖项：最佳技术实践应用奖申报领域：车规级芯片申报技术：16通道，80V/1A VCSEL驱动器创新点：激光雷达中第一颗80V、16通道大规模上车应用的VCSEL专用驱动芯片技术描述：1. 高压多通道集成：单颗 16 路 80V 半...[详细]
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- 简介：申报奖项：最佳技术实践应用奖申报领域：车规级芯片申报技术：智能驾驶芯片VS919L创新点：单芯片集成行泊一体方案，12TOPS 算力配 ASIL‑D 安全岛，多路视觉接入，高性价比国产替代技术描述：VS919L 是单芯片行泊一体车规级...[详细]
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- 简介：申报奖项：中国汽车新供应链百强申报领域：车规级芯片申报技术：车规级超声波雷达探头芯片NSUC1800创新点：全国产供应链、创新发波模式，兼容标准DSI3协议的超声雷达探头芯片，满足AK2协议标准，实现主从跨品牌互联互通。技术描述：纳芯...[详细]
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- 简介：申报奖项：中国汽车新供应链百强申报领域：车规级芯片申报技术：高性能车载AI音频处理器创新点：业界首创6核异构架构和音频NPU的车规音频DSP，实现AI主动降噪与声场重构技术描述：RK2118M采用六核异构的低延迟架构，集成3xDSP+...[详细]
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- 简介：申报奖项：中国汽车新供应链百强申报领域：车规级芯片申报技术：SC860AT创新点：8.3MP车规级CIS，具备出色性能表现，适配多元车载视觉应用方案。技术描述：SC860AT基于思特威全新CARSens®-XR Gen 2 Plus技...[详细]
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- 简介：申报奖项：最佳技术实践应用奖申报领域：车规级芯片申报技术：1500V高耐压IGBT单管创新点：应对电动汽车纯800V平台的高母线电压情况，开发1500V高耐压器件技术描述：1500V高耐压IGBT单管产品，符合AEC Q101，兼顾强...[详细]
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- 简介：申报奖项：中国汽车新供应链百强 申报领域：车规级芯片申报技术：华山A2000家族芯片创新点：专为物理AI打造的下一代高算力芯片平台技术描述：一、主要技术参数CPU:16*A78AE 360KDMIPSNPU(INT8):580TOPS...[详细]
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- 简介：申报奖项：中国汽车新供应链百强申报领域：车规级芯片申报技术：第5代SiC MOSFET创新点：高温下导通电阻可降低约30%技术描述：罗姆在开发第5代SiC MOSFET的过程中，通过改进器件结构并优化制造工艺，与以往的第4代产品相比，...[详细]
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- 简介：申报奖项：汽车新供应链百强申报领域：车规级芯片申报技术：T30HM1TS2500以太网控制器创新点：专有 PLCA 协调器冗余实现多节点通信，集成 SQI+、ENI 抗噪与 HDD 线束缺陷诊断，可靠性更高。技术描述：在同时启用 EN...[详细]
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- 简介：申报奖项：汽车新供应链百强申报领域：汽车软件与人工智能申报技术：Funcar创新点：AI驱动的智能座舱娱乐生态平台，重构人车交互新体验。技术描述：Funcar是面向智能汽车的新一代车载智能娱乐生态平台，支持车载应用、游戏、影音内容及个...[详细]
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