所在地：上海市 注册资金：650000万美元 成立时间：2016-12-01

主营产品：晶圆，集成电路芯片制造，针测及凸块制造

配套客户：保密

所在地：上海市 注册资金：244000万美元 成立时间：2000-12-21

主营产品：电路晶圆，封测，IGBT，SiC器件

配套客户：

所在地：湖北省武汉市 注册资金：578214.47万人民币 成立时间：2006-04-21

主营产品：晶圆，存储芯片

配套客户：

所在地：浙江省杭州市 注册资金：503225.68万人民币 成立时间：2017-09-28

主营产品：集成电路用半导体晶圆片

配套客户：

所在地：台 湾 注册资金：500000万人民币 成立时间：1973-04-23

主营产品：半导体芯片封装，半导体芯片测试，晶圆测试（Dual Family，Quad Family，Under lead Family，Optics Family，Discrete Family，MEMS等系列封裝產品）

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：59600万美元 成立时间：2003-08-04

主营产品：积体电路，晶圆级微光学元件（DOE（衍射光学元件），晶圆代工

配套客户：苹果，高通，联发科，大众等

所在地：广东省深圳市 注册资金：168954.62万人民币 成立时间：1999-03-18

主营产品：晶圆测试，封装测试，电子装联，PCB，FPC

配套客户：中兴，烽火通信

所在地：江苏省无锡市 注册资金：160287万人民币 成立时间：1998-11-06

主营产品：电路的系统集成封装设计，技术开发，产品认证，晶圆中测，Wafer Bumping，芯片成品测试，MOSFET

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：153422.70万人民币 成立时间：1988-10-04

主营产品：晶圆代工解决方案，5英寸，6英寸，8英寸晶圆生产线，模拟电路，功率器件，Power IC，Bipolar，IGBT/FRD，MOSFET，瞬态二极管

配套客户：

所在地：安徽省合肥市 注册资金：150460.14万人民币 成立时间：2015-05-19

主营产品：半导体晶圆生产代工服务

配套客户：

所在地：四川省成都市 注册资金：110000万人民币 成立时间：2017-03-01

主营产品：12英寸集成电路芯片，晶圆

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：98010万人民币 成立时间：2018-04-16

主营产品：IGBT芯片设计，制造，销售以及功率半导体晶圆代工

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：90872.31万人民币 成立时间：2017-06-30

主营产品：芯片设计，晶圆制造，封装测试等，功率器件（MOSFET，IGBT，BJT&DIODES，SiC），功率模块，功率集成电路（AC-DC，LED驱动IC，BMS IC，稳压IC，无线充电IC，音频功放IC），智能传感器（MEMS传感器，烟雾传感器，光电传感器），智能控制（MCU），晶圆代工

配套客户：

所在地：天津市 注册资金：1619015万日元 成立时间：2000-11-27

主营产品：存储器，放大器/比较器，电源管理，时钟/计时器，开关/多路转换器/逻辑，数据转换器，传感器/MEMS，显示用驱动器，电机/执行机构驱动器，接口，通信LSI (LAPIS)，音频/视频，MOSFET，双极晶体管，二极管，功率晶体管，功率二极管，无线充电SiC（碳化硅）功率元器件，IGBT，智能功率模块，电阻器，导电性高分子电容器，钽电容器，贴片LED，LED显示器，激光二极管，光学传感器，无线通信模块热敏打印头，薄膜压电MEMS，晶圆(LAPIS），WL-CSP (LAPIS)

配套客户：吉利、北汽、长城的一级供应商

所在地：江苏省苏州市 注册资金：10000万美元 成立时间：1995-08-31

主营产品：晶圆针测，封装，测试，预烧至成品

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：66801.10万人民币 成立时间：2002-07-16

主营产品：IGBT芯片，开放式晶圆代工，集成电路制造服务（包括集成电路测试与封装，光罩制作），BCD，Mixed-Signal，HV CMOS，RFCMOS，Embedded-NVM，BiCMOS，Logic，MOSFET，IGBT，SOI，MEMS，Bipolar等标准工艺及一系列客制化工艺平台

配套客户：

所在地：浙江省嘉兴市 注册资金：63000万人民币 成立时间：2020-06-03

主营产品：异构单芯片集成及晶圆

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：60000万人民币 成立时间：2009-11-20

主营产品：6英寸晶圆，8英寸晶圆

配套客户：

所在地：福建省厦门市 注册资金：8002.88万美元 成立时间：2004-08-25

主营产品：0.35um 6英寸的集成电路晶圆，集成电路与特殊半导体器件，半导体集成电路芯片，分立器件芯片等

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：57000万人民币 成立时间：2002-12-03

主营产品：芯片设计，晶圆制造，封装测试等，功率器件（MOSFET，IGBT，BJT&DIODES，SiC），功率模块，功率集成电路（AC-DC，LED驱动IC，BMS IC，稳压IC，无线充电IC，音频功放IC），智能传感器（MEMS传感器，烟雾传感器，光电传感器），智能控制（MCU），碳化硅，SiC

配套客户：