菱生精密工业股份有限公司由日本三菱电机及大生电子共同出资,于民国五十九年在台北成立,到了民国六十二年,菱生精密经重组而正式独立成为一家专业之封装代工厂,并将公司迁至位于台中之潭子加工出口区内,经过多年来的努力,菱生精密已成为台湾半导体封装业的佼佼者,而且菱生精密的研发及制造团队不论是高品质的生产线或是流程的信赖性,均获世界各地企业的好评。菱生精密的封装能力已通过美国、欧洲、日本及中国等亚洲企业之认证。目前菱生公司台中厂拥有五栋生产大楼、一栋原物料仓库,共佔地111,240平方公尺,中国宁波力源厂佔地19,093平方公尺。生产厂区具有最新进的高科技生产设备从事封装及测试的生产,并有充份的产能生产DualFamily、QuadFamily、UnderleadFamily、OpticsFamily、DiscreteFamily、MEMS等系列封装产品。
人员规模 | - | 研发人数 | - | |||||||||
年销售额 | - | 体系认证 | IATF16949, ISO9001 | |||||||||
公司网址 | - | |||||||||||
配套客户 |
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直接出口经验 | - | |||||||||||
主营产品 | 半导体芯片封装,半导体芯片测试,晶圆测试(Dual Family,Quad Family,Under lead Family,Optics Family,Discrete Family,MEMS等系列封裝產品) | |||||||||||
法定代表人 | 叶树泉 | 注册资本 | 500000万人民币 |
经营状态 | 存续 | 实缴资本 | - |
统一社会信用代码 | - | 成立时间 | 1973-04-23 |
注册号 | - | 纳税人识别号 | - |
公司性质 | 中国台湾企业 | 组织机构代码 | - |
核准日期 | - | 所属行业 | - |
所属地 | - | 登记机关 | - |
曾用名 | - | 英文名 | - |
人员规模 | - | 营业期限 | 1973-04-23至无固定期限 |
参保人数 | - | 注册地址 | - |