台湾集成电路制造股份有限公司(台湾证券交易所代码:2330,美国NYSE代码:TSM)成立于民国七十六年,在半导体产业中首创专业集成电路制造服务模式。民国一百一十一年,台积公司为532个客户提供服务,生产12,698种不同产品,被广泛地运用在各种终端市场,例如高效能运算、智能型手机、物联网、车用电子与消费性电子产品等;同时,台积公司及其子公司所拥有及管理的年产能超过一千五百万片十二吋晶圆约当量。
台积公司在台湾设有四座十二吋超大晶圆厂(GIGAFAB®Facilities)、四座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂,并拥有一家百分之百持有之海外子公司—台积电(南京)有限公司之十二吋晶圆厂及二家百分之百持有之海外子公司—WaferTech美国子公司、台积电(中国)有限公司之八吋晶圆厂产能支援。
民国一百一十一年十二月,台积公司宣布其亚利桑那州晶圆厂开始兴建第二期工程,预计于民国一百一十五年开始生产3奈米制程技术,此外该厂目前兴建中的第一期工程预计于民国一百一十三年开始生产N4制程技术。同时,台积公司持续执行其于日本熊本县设立晶圆厂的计划,并将于民国一百一十三年开始生产。
人员规模 | 1000-4999人 | 研发人数 | - | |||||||||
年销售额 | - | 体系认证 | IATF 16949:2016 | |||||||||
公司网址 | - | |||||||||||
配套客户 |
|
|||||||||||
直接出口经验 | - | |||||||||||
主营产品 | 积体电路,晶圆级微光学元件(DOE(衍射光学元件),晶圆代工 | |||||||||||
法定代表人 | 曾繁城 | 注册资本 | 59600万美元 |
经营状态 | 存续 | 实缴资本 | 59600万美元 |
统一社会信用代码 | - | 成立时间 | 2003-08-04 |
注册号 | - | 纳税人识别号 | 913100007529168714 |
公司性质 | 中国台湾企业 | 组织机构代码 | 75291687-1 |
核准日期 | 2020-11-19 | 所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
所属地 | 上海市 | 登记机关 | 上海市市场监督管理局 |
曾用名 | 台积电(上海)有限公司; | 英文名 | Taijidian(China)Co.,Ltd. |
人员规模 | 1000-4999 | 营业期限 | 2003-08-04至2053-08-03 |
参保人数 | 2418人 | 注册地址 | 上海市松江区文翔路4000号 |
序号 | 专利类型 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日期 | 名称 |
---|---|---|---|---|
1 | 发明公布 | CN110890884A | 2020-03-17 | 故障安全电路、集成电路器件及控制电路的节点的方法 |
序号 | 许可文件编号 | 许可文件名称 | 有效期自 | 有效期至 | 许可机关 | 许可内容 |
---|---|---|---|---|---|---|
1 | 75291687131011719D4001 | 医疗机构执业登记 | 松江区卫生和计划生育委员会 | |||
2 | 松人社工时审2017第0456号 | 准予企业实行其他工作时间制度决定书 | 松江区人力资源和社会保障局 | |||
3 | 松环保许辐[2017]6号 | 建设项目环保竣工验收的审批事项 | 松江区环境保护局 |