力成集团是一家居行业领导地位的半导体封装测试公司,为客户提供完善的半导体后段供应链建置及全方位封装测试服务,总部位于中国台湾。服务范围涵盖晶圆针测、封装、测试、预烧至成品的全球出货。
力成科技(苏州)有限公司是力成集团的全资子公司,成立于2009年09月。目前力成(苏州)拥有约600多名员工。公司前身为美国超微半导体和飞索半导体,拥有20年以上的量产经验,是国内首家拥有12'晶圆生产技术及多层晶片叠封技术的先进封装企业。突破之前专注于生产制造的运营模式,除了保持已有的半导体封装测试外,现又引进了贴片生产线,建立了销售和客户服务团队,并拥有自己的研发中心,以及本土化的供应链。产品范围除了现有的闪存外,还将扩展到其他形式的记忆体,逻辑元器件等等。未来,我们将更加专注于质量和服务,在技术和成本上也力求卓越,最终目标是将力成(苏州)打造成国内一流的半导体后端服务供应商。
2014年12月,力成科技总部决定与世界500强企业美光科技强强联手,正式签约,共同投资2.5亿美元在西安市高新区设立芯片封装厂。公司命名为力成半导体(西安)有限公司。2016年3月25日力成半导体(西安)正式开幕,2016年4月份开始量产。
人员规模 | - | 研发人数 | - | |||||||||
年销售额 | - | 体系认证 | - | |||||||||
公司网址 | - | |||||||||||
配套客户 |
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直接出口经验 | - | |||||||||||
主营产品 | 晶圆针测,封装,测试,预烧至成品 | |||||||||||
法定代表人 | 景诚 | 注册资本 | 10000万美元 |
经营状态 | 存续 | 实缴资本 | 10000万美元 |
统一社会信用代码 | - | 成立时间 | 1995-08-31 |
注册号 | - | 纳税人识别号 | 91320594608199396T |
公司性质 | 民营企业 | 组织机构代码 | 60819939-6 |
核准日期 | 2020-11-11 | 所属行业 | - |
所属地 | 江苏省 | 登记机关 | 苏州工业园区市场监督管理局 |
曾用名 | 飞索半导体(中国)有限公司 飞索半导体(苏州)有限公司 超微半导体(苏州)有限公司 | 英文名 | - |
人员规模 | - | 营业期限 | 1995-08-31至2045-09-07 |
参保人数 | - | 注册地址 | - |