合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。项目计划总投资超千亿元,规划分三期建设,设计总产能32万片/月。
晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量,为客户提供150-55纳米不同制程工艺,未来将导入更先进制程技术。截至2021年底,公司已达10万片/月规模,营收突破50亿元,实现在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的目标,成为国内第三大晶圆代工厂。
晶合集成以客户需求为导向,结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势,提供面板驱动芯片、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工,矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。
人员规模 | 1000-4999人 | 研发人数 | - | |||||||||
年销售额 | - | 体系认证 | - | |||||||||
公司网址 | - | |||||||||||
配套客户 |
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直接出口经验 | - | |||||||||||
主营产品 | 半导体晶圆生产代工服务 | |||||||||||
法定代表人 | 蔡国智 | 注册资本 | 150460.14万人民币 |
经营状态 | 存续 | 实缴资本 | 111000万人民币 |
统一社会信用代码 | - | 成立时间 | 2015-05-19 |
注册号 | - | 纳税人识别号 | 91340100343821433Q |
公司性质 | 民营企业 | 组织机构代码 | 343821433 |
核准日期 | 2020-11-25 | 所属行业 | 软件和信息技术服务业 |
所属地 | 安徽省 | 登记机关 | 合肥市新站区市场监督管理局 |
曾用名 | 合肥晶合集成电路有限公司; | 英文名 | Nexchip Semiconductor Corporation |
人员规模 | 1000-4999 | 营业期限 | 2015-05-19至无固定期限 |
参保人数 | 1382人 | 注册地址 | 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号 |