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- 简介：南京芯驰半导体科技携汽车智能座舱X9芯片确认申报2021年金辑奖汽车新供应链百强评选活动。申请技术：X9芯片应用领域：汽车智能座舱“温馨提示：点击文章底部链接参选报名。创新点及优势：技术亮点：X9系列处理器是专为新一代汽车电子座舱设计...[详细]
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- 简介：南京芯驰半导体科技携车辆智能驾驶辅助V9芯片确认申报2021年金辑奖汽车新供应链百强评选活动。申请技术：V9芯片应用领域：车辆智能驾驶辅助“温馨提示：点击文章底部链接参选报名。创新点及优势：技术亮点：V9系列处理器是专为新一代智能驾驶...[详细]
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- 简介：南京芯驰半导体科技携智能汽车中央网关G9芯片确认申报2021年金辑奖汽车新供应链百强评选活动。申请技术：G9芯片应用领域：智能汽车中央网关“温馨提示：点击文章底部链接参选报名。创新点及优势：技术亮点：G9系列芯片是未来汽车的智慧信息枢...[详细]
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- 简介：湖北芯擎科技携7纳米车规级高性能智能座舱芯片与架构设计确认申报2021年金辑奖汽车新供应链百强评选活动。申请技术：7纳米车规级高性能智能座舱芯片与架构设计应用领域：一机多屏显示，导航和影音娱乐；全景泊车、监控和人机交互；人工智能和网联...[详细]
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- 简介：黑芝麻智能科技携黑芝麻智能华山二号A1000自动驾驶计算芯片确认申报2021年金辑奖汽车新供应链百强评选活动。申请技术：黑芝麻智能华山二号A1000自动驾驶计算芯片应用领域：辅助驾驶，自动驾驶，无人驾驶“温馨提示：点击文章底部链接参选...[详细]
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- 简介：合肥杰发科技携智能座舱SoC芯片AC8015申报2021年金辑奖汽车新供应链百强评选活动。申请技术：智能座舱SoC芯片AC8015应用领域：智能座舱芯片，含AC8015I、AC8015H、AC8015M、AC8015A四大产品系列，支...[详细]
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- 简介：豪威集团携基于PureCel®Plus（堆栈式）技术的车规级图像传感器确认申报2021年金辑奖汽车新供应链百强评选活动。申请技术：基于PureCel®Plus（堆栈式）技术的车规级图像传感器应用领域：覆盖汽车图像传感器1-8M像素需求...[详细]
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- 简介：恩智浦半导体携恩智浦77GHz汽车毫米波雷达芯片确认申报2021年金辑奖汽车新供应链百强评选活动。申请技术：恩智浦77GHz汽车毫米波雷达芯片应用领域：汽车ADAS系统- AEB, ACC, FCW, BSD, LCA, RTCA…“...[详细]
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- 简介：宸芯科技携车规级多模双通C-V2X芯片CX1910确认申报2021年金辑奖汽车新供应链百强评选活动。申请技术：车规级多模双通C-V2X芯片CX1910应用领域：车路协同和智能网联汽车“温馨提示：点击文章底部链接参选报名。创新点及优势：...[详细]
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- 简介：北京兆易携全国产化车规闪存芯片（GD25 SPI NOR Flash）确认申报2021年金辑奖汽车新供应链百强评选活动。申请技术：全国产化车规闪存芯片（GD25 SPI NOR Flash）应用领域：车载娱乐影音，辅助驾驶，电池管理，...[详细]
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