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- 简介：申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨睿创微纳车规级非制冷红外热成像芯片产品描述：RTD6122W系列非制冷红外热成像芯片采用自主研发氧化钒传感器晶圆级封装（WLP），像元尺寸为12μm，分辨率为640×512（384×288可选）。独特...[详细]
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- 简介：申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨全系列中低压车规Mosfet国产化解决方案产品描述：通过工艺设计使得原有独立的BCD（Bapolar CMOS DMOS）工艺和高密度的垂 直DMOS工艺相结合，通过单片晶圆集成工艺实现功率IC和功率...[详细]
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- 简介：申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨RK3588M产品描述：- 8nm先进制程- 100KDMIPS高性能- 6TOPS算力- 7屏16摄- 丰富高速接口- 定制车载OS独特优势：近20年的SoC设计OS适配经验，ISP、NPU、8K编...[详细]
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- 简介：申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨舱之芯X9系列+驾之芯V9系列+网之芯G9系列+控之芯E3系列芯驰科技是全场景智能车芯引领者，专注于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片，产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能M...[详细]
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- 简介：申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨车规功率半导体产品描述：比较国际同行现有主流供应产品，结合中国客户应用特色，以性能一致，售价低于同行5-30%为目标，7x24小时服务领先优势打造扬杰科技自主第一代IGBT单管， SIC MOSFET...[详细]
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- 简介：申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨高性能车规级电机控制芯片FU6866Q1产品描述：峰岹科技推出的针对汽车电机市场研发设计的高集成度专用IC芯片，适用于直流无刷电机的无感 FOC、有感SVPWM、有感/无感方波等不同控制方案; 芯片温...[详细]
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- 简介：申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨基于Cortex®-M33内核的GD32A503系列车规级微控制器产品描述：GD32A503系列车规级MCU采用先进的车规级工艺平台，遵循车规级设计理念和生产标准，符合车用高可靠性和稳定性要求。该系列...[详细]
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- 简介：申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨BAT32A237产品描述：BAT32A237基于Arm Cortex®-M0+内核，工作频率48 MHz，配备128KB Flash，12KB SRAM和1.5KB专用 Data Flash，内置大...[详细]
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- 简介：申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨车载高清视频传输SERDES芯片（AHDL-II）产品描述：车载视频传输芯片是智能驾驶和智能座舱应用不可或缺的核心芯片，用于屏幕和摄像头与域控制器之间的数据传输。具有高带宽，保真、低延迟，高可靠的特点...[详细]
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- 简介：当前，EEA从功能域跨入物理域，形成“中央+区域控制”架构；功能域进一步深度融合并升级成为中央计算平台+区域控制，区域控制器 (ZCU)应运而生并统筹管理区域各部件。中央+区域的架构模式，已成为未来行业内主流趋势。区域控制器逐步取代了...[详细]
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