盖世汽车讯 汽车和电动汽车设计师正在集成更多具有复杂图形的人机界面（HMI），以提升用户体验。据外媒报道，为了满足日益增长的HMI解决方案需求，美国微芯科技（Microchip Technology）宣布推出符合AEC-Q100 2级标准的SAM9X75D5M系统级封装（SiP），该封装采用Arm926EJ-S™处理器和512 Mbit DDR2 SDRAM。SAM9X75D5M支持最大10英寸的大尺寸显示屏，分辨率高达1024 × 768像素（XGA）。

图片来源： 微芯科技

SAM9X75D5M是Microchip混合型MCU系列的一员，它使用户能够充分利用微处理器（MPU）的先进处理能力，并可访问嵌入式高密度存储器，同时保持基于MCU设计的熟悉开发环境，并可选择使用实时操作系统（RTOS）进行开发。SAM9X75D5M混合型MCU SiP专为汽车应用而设计，例如数字座舱仪表盘、两轮和三轮车智能仪表盘、HVAC控制系统、电动汽车充电器等，它将MPU和存储器集成到单个封装中，从而简化了开发流程。该器件为汽车显示器提供充足的缓冲空间，并提供灵活的显示接口选项，包括MIPI®显示串行接口（DSI®）、低压差分信号（LVDS）和RGB并行数据。

SAM9X75D5M采用简化的PCB布局，可降低布线复杂性，最大限度地减少分立式DRAM的采购风险，并旨在支持长期可用性和可靠性。作为一款混合型MCU，其架构旨在平衡成本、性能和能效，为从传统微控制器（MCU）过渡到MPU以满足更高性能和内存需求的应用提供了一条迁移路径。

通过将DDR2内存直接集成到封装中，SAM9X75D5M有助于设计人员免受长期以来影响分立式DDR内存市场的波动性和供应限制的影响。与分立式DDR内存相比，这种单芯片解决方案具有更可预测的供应稳定性，并有助于消除与采购独立内存组件相关的采购难题。

“Microchip的SAM9X75D5M产品重新定义了汽车级解决方案的标准，它将高性能处理器和存储器集成在单个封装中，并将SiP（系统级封装）的优势带入汽车市场，”Microchip Technology微处理器业务部副总裁Rod Drake表示。“SiP的优势之一是，与传统的MCU实现方式相比，它能提供更大的RAM缓冲空间，并且与分立式存储器相比，它能在更紧凑的PCB上实现——这为设计人员提供了在狭小空间内实现复杂设计的更多选择。”

SAM9X75D5M具备全面的高级连接选项，包括CAN FD、USB和千兆以太网（GbE）。它还支持时间敏感网络（TSN）协议，并集成了2D图形和音频功能。

除了上述器件外，Microchip还提供全系列器件以支持人机界面（HMI）系统，包括maXTouch®技术。该技术即使在恶劣环境或LCD屏幕沾水的情况下也能提供可靠的触摸感应，此外还提供电源管理和连接解决方案。

Microchip提供全面的32位混合MCU和MPU产品组合，以及基于Arm®和RISC-V®架构的64位MPU，为从消费产品到深空任务等各种应用提供强大而灵活的选择。公司的MPU产品组合包括单核和多核选项、系统级模块（SOM）和系统级封装（SiP）解决方案，可帮助降低设计复杂性、加快产品上市速度并简化供应链。

开发工具

SAM9X75D5M受MPLAB® X集成开发环境（IDE）和MPLAB Harmony软件框架支持，可用于开发多种实时操作系统（RTOS），包括FreeRTOS®和Eclipse ThreadX®，以及裸机软件。

价格和供货情况

SAM9X75D5M SiP（部件号SAM9X75D5M-V/4TBVAO）现已上市，5,000片起订，单价为9.12美元。Microchip还提供适用于汽车应用的更大容量的1 Gbit和2 Gbit存储器件的样品。这些器件同时支持RTOS和Linux®环境。