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传地平线计划再融资至少1亿美元
盖世汽车讯 据彭博社报道，有知情人士透露，中国人工智能芯片初创公司地平线（Horizon Robotics）正考虑筹集1亿至2亿美元的新资金。
知情人士透露称，该公司正在与一位顾问合作，评估投资者对此次融资的兴趣，并且在等待更有利的市场条件，以便在香港进行首次公开募股（IPO）。地平线目前的估值约为80亿美元。
据悉，与投资者的洽谈仍处于早期阶段，因此包括规模和估值在内的融资细节仍可能发生变化。该公司的一名代表拒绝就彭博社的电话采访置评。彭博社去年10月报道称，地平线考虑将其IPO的地点从美国转移到香港，最早可能于今年上市，预计IPO最多将融资10亿美元。
图片来源：地平线
今年6月27日，地平线宣布获得一汽集团的战略投资并完成交割。作为国内智能驾驶芯片赛道的重要参与者，地平线先后推出了征程2、征程3、征程5三款车规级AI芯片。其中，征程5是专为高等级自动驾驶应用打造的高性能、大算力车规级AI芯片，单颗芯片AI算力最高可达128 TOPS，真实AI性能达到1531 FPS，支持16路摄像头感知计算，能够支持自动驾驶所需要的多传感器融合、预测和规划控制等需求，是国内首颗基于ISO 26262功能安全流程开发的车规级AI芯片。截至目前，征程5已获得比亚迪、一汽红旗、自游家汽车、上汽集团等车企的量产合作项目，开启国产百TOPS级大算力AI芯片的量产新征程。
此外，除了一汽集团，地平线还先后获得了上汽集团、广汽资本、长城汽车、东风资产、比亚迪等众多车企资本的战略投资，并与相关企业达成了深度合作，合力推进中国智能汽车产业快速发展。
