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AutoMOS; 铜夹片封装技术车规级MOSFET丨安世半导体确认申报2022金辑奖·中国汽车新供应链百强
盖世汽车社区
2022-08-22 11:12:14
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申请技术：AutoMOS; 铜夹片封装技术车规级MOSFET
申报领域：芯片
创新点及优势
技术描述：
业内首创的铜夹片封装技术，已在汽车行业大批量生产近20年，为汽车行业客户提供高可靠性车规级MOSFET解决方案。
独特优势：
高功率密度，更小的封装尺寸，可以实现更低的导通阻抗，海鸥引脚提供更高的PCB板级可靠性
应用场景：
动力总成，底盘安全，车身控制，智能座舱，自动驾驶等
未来前景：
行业领先的车规级MOSFET产品，为汽车一级供应商和主机厂更高性能的终端产品提供长期可靠地技术支撑
金辑奖介绍：
“金辑奖”由盖世发起，旨在“发现好公司·推广好技术”， 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，重点聚焦自动驾驶、智能座舱、软件、芯片、动力总成电气化、热管理、车身及底盘技术、内外饰、环保轻量及新材料以及服务商十大细分板块，进行优秀企业及先进技术解决方案的评选，向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。
