图片来源： 上海泰矽微

申请技术：全球首款电容与压力触控双模人机交互MCU  TCAE31A-QDA2

申报领域：芯片

创新点及优势

技术描述：

泰矽微双模人机交互芯片TCAE31A-QDA2是全球首款同时支持电容触控与压力触控技术的车规级MCU芯片，具体参数如下：

• Arm® Cortex®-M0 内核，主频最高32MHz

• 64KB Flash & 4KB SRAM

• 内部时钟：RC16M，32KHz，二倍频器

• 16位RTC

• 1个I2C，最高400Kbit/s，支持睡眠唤醒功能

• 2个UART

• 支持LIN总线通信协议

• 模拟前端支持22 bit 分辨率的宽动态ADC采集

• 内置IDAC，可实现ADC Offset动态补偿

• 低噪声外部传感器供电输出

• TinyTouch®触摸检测模块，最多支持10路电容触控通道

• 支持2路压力传感输入并可支持扩展到最多16路

• 集成片上温度传感器

• Tinywork®外设联动机制和多种低功耗模式支持

• 封装 QFN28, 4mmX4mmX0.75mm

• AEC-Q100 Grade 2 (-40 ˚C to 105 ˚C)

独特优势：

TCAE31充分考虑了实际应用中可能面临的复杂变化要素，如由于装配，温度，湿度，老化，干扰等引起的参数变化，通过宽范围实时动态补偿结合智能演算法实现压力检测的持续可靠性。再结合电容触摸通道，实现电容+压感复合智能按键，可真正实现汽车应用所需的高抗干扰，防误触，防水等高可靠性要求，具体优势如下：

• 压感和电容触控集成方案，超高性价比实现超高可靠性的人机交互功能如智能按键和智能表面

• 单芯片可实现2路压感+10路电容触控，简易的扩展电路可实现最多16路压感通道

• 配备高可靠性成熟算法库，可支持按键、滑条、十字按键及滑条与按键集成等功

• 通用性强，可作为人机交互平台级车规芯片选用，适用于车内几乎所有人机交互场景，无论是单压感，单电容触控还是二者融合场景

• 高性能，信号链有效分辨率高达22位，压感可靠性高

• 支持跳频模式的电容检测及动态基线调整算法

• 高抗干扰、防误触、防水

• 8kV HMB ESD

• 超低功耗设计，静态功耗低至3uA，工作功耗低至18.7uA

应用场景：

• 智能表面

• 智能B柱

• 中央控制器触控

• 内饰板触控按键

• 智能Logo

• 智能门把手

• 智能阅读灯

• 脚踢控制器按键

• 车顶控制器

未来前景：

触控或压力按键MCU 作为专用MCU 的一种，是汽车智能化发展关键的元件之一，由仪表，娱乐，空调等分离单元组成的传统座舱快速向座舱域+ADAS域演变， 中控大屏或贯穿式一体屏越来越多的出现在新款汽车产品中，用于控制空调和娱乐导航等功能的机械按键逐渐被智能按键替代， 汽车内饰智能表面，塑电一体化，电子和内饰的融合等概念也在促进传统的物理按键开关转变为到当下流行的智能开关或按键。智能按键除带来新的用户体验外，在结构件的小体积轻量化方面也显示出越来越明显的优势。 每辆车上触控MCU 的用量将从目前的平均4-5 颗快速增长到20-30颗，该类芯片目前全球仅2家主流供应商，随着触控需求在汽车应用上的快速增长，该芯片必将迎来爆发式的需求增长。

金辑奖介绍：

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