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飞恩FN-A1601汽车级MEMS压力芯片 | 飞恩微电子确认申报2022金辑奖·中国汽车新供应链百强
图片来源： 飞恩微电子
申请技术：飞恩FN-A1601汽车级MEMS压力芯片
申报领域：芯片
创新点及优势
技术描述：
FN-A1601采用干法刻蚀工艺制作压力敏感膜片及顶层硅硅键合工艺形成真空密封腔体，实现背部感压芯片
独特优势：
FN-A1601是首款国产自研汽车级可测量恶劣介质MEMS压力芯片，独特的多层结构设计，实现芯片在宽温度-40~150°C范围的稳定输出，采用芯片背部接受压力介质，实现恶劣介质的表压和绝压的测量，应用量程范围最大为500psi
应用场景：
可应用于发动机系统的进气温度压力的测量，机油压力测量，尾气系统中颗粒捕捉器（GPF/DPF）压差的测量，变速箱压力测量，尿素压力测量和底盘系统中制动气体压力测量，热管理系统制冷剂压力测量，以及其它汽车上恶劣介质的压力测量
未来前景：
具有长期稳定性高，尺寸小，温度范围宽的特点，目前已经完成商用车和乘用车的装车验证，将广泛应用到汽车和工业上的压力测量。从供应链安全来说，此款芯片开发成功和量产也将很大程度缓解汽车级压力芯片对进口的依赖。
金辑奖介绍：
“金辑奖”由盖世发起，旨在“发现好公司·推广好技术”， 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，重点聚焦自动驾驶、智能座舱、软件、芯片、动力总成电气化、热管理、车身及底盘技术、内外饰、环保轻量及新材料以及服务商十大细分板块，进行优秀企业及先进技术解决方案的评选，向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。“2022第四届金辑奖·中国汽车新供应链百强”申报入口←点击报名（或扫描下方二维码）。
