图片来源： 寒武纪

申请技术：面向 L2 + 市场的 寒武纪行歌SD5223 芯片、针对 L4 市场的 可支持车端训练的寒武纪行歌SD5226 系列

申报领域：芯片

创新点及优势

技术描述：

当前的域控制器方案一般采用两颗甚至三颗的 SoC 实现 L2 + 级别的行车 + 泊车功能，系统复杂，功耗比较高，无法采用自然散热，成本也相应的水涨船高，很难在 10 万元以下的车型进行推广。

而寒武纪行歌 L2 + 行泊一体的芯片解决方案，采用先进工艺，最大算力达到 16 个 TOPS，单颗 SoC 就可实现行泊一体功能，并可采用自然散热，推动自动驾驶系统向 10 万元左右的入门级车型覆盖，这款芯片将在 2022 年发布。

针对 L4 级别智能驾驶市场的 SD5226 芯片。当前面向 L4 级别的自动驾驶域控制器都采用了 2 颗甚至 4 颗 SoC 的解决方案， 带来了系统复杂、板级带宽受限、功耗超标、量产周期长等风险和挑战。

寒武纪行歌 SD5226 系列芯片解决方案在人工智能算力方面将进一步提高到超过 400 个 TOPS，CPU 最大算力超 300K DMIPS，采用 7nm 工艺，独立安全岛的设计，率先提供基于单颗 SoC 的 L4 级别的自动驾驶解决方案。而且，这颗芯片的最大亮点将是可以支持车端训练，支持车端的自学习架构。这一解决方案计划在 2023 年正式发布。

金辑奖介绍：

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