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华为公开芯片相关专利，可提升芯片散热能力
企查查信息显示，7月13日，华为技术有限公司公开“芯片、芯片的制造方法和电子设备”专利，公开号为CN113113367A。专利摘要显示，本申请属于芯片散热技术领域，采用本申请，通过在相邻两个硅片之间安装导热片，可以将硅片上的热量传导至导热片上，降低硅片上的温度，提升芯片的散热能力，进而可以避免大量的热量在硅片上聚积而出现芯片烧坏的情况。
图片来源：企查查
据悉，近年来，伴随着身份向智能汽车零部件增量供应商转变，华为自研了包括巴龙、麒麟等一系列智能汽车相关的芯片及系统。其中，既有海思设计的算力芯片、模块和平台，如MDC（自动驾驶计算平台），以及激光雷达、多合一动力总成等硬件产品，也有华为HI车机系统、HarmonyOS操作系统等软件，还有软硬结合的带HarmonyOS操作系统的智能座舱、车云服务等。
另外，华为近两年还频繁公开相关专利。举例来说，除上述新公开的芯片相关专利之外，华为近期还公开了一项智能汽车的控制方法、装置和控制系统”专利，据专利摘要显示，本申请公开一种智能汽车的控制方法，可以提高智能汽车的舒适度、驾驶体验。
当然，华为诸如以上的布局与其在汽车领域的巨额研发投入不无关系。今年4月，华为智能汽车解决方案BU总裁王军表示，华为今年将继续加大对汽车行业的投入，在研发上的投资将达到10亿美元，团队方面，研发人员超过5000人，其中自动驾驶相关的人员超过2000人。
