所在地：上海市 注册资金：59600万美元 成立时间：2003-08-04

主营产品：积体电路，晶圆级微光学元件（DOE（衍射光学元件），晶圆代工

配套客户：苹果，高通，联发科，大众等

所在地：上海市 注册资金：244000万美元 成立时间：2000-12-21

主营产品：电路晶圆，封测，IGBT，SiC器件

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：1125655.37万人民币 成立时间：1996-04-09

主营产品：8+12寸芯片制造，晶圆

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：932091.79万人民币 成立时间：2017-11-15

主营产品：功率器件，电源管理，传感器芯片等，晶圆代工，碳化硅，SiC

配套客户：

所在地：安徽省合肥市 注册资金：150460.14万人民币 成立时间：2015-05-19

主营产品：半导体晶圆生产代工服务

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：650000万美元 成立时间：2016-12-01

主营产品：晶圆，集成电路芯片制造，针测及凸块制造

配套客户：保密

所在地：北京市 注册资金：480000万美元 成立时间：2013-07-12

主营产品：封装测试，晶圆，芯片设计，集成电路的制造

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：2960000万人民币 成立时间：2016-08-08

主营产品：封装测试，晶圆，半导体芯片的制造

配套客户：

所在地：安徽省合肥市 注册资金：1950000万人民币 成立时间：2009-08-26

主营产品：滤光片，晶圆

配套客户：

所在地：福建省泉州市 注册资金：1788794.09万人民币 成立时间：2016-02-26

主营产品：晶圆

配套客户：

所在地：福建省厦门市 注册资金：1619779.40万人民币 成立时间：2014-10-01

主营产品：晶圆，集成电路芯片IP/库之设计及相关的制造

配套客户：

所在地：辽宁省大连市 注册资金：222000万美元 成立时间：2006-06-06

主营产品：晶圆

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：121000万美元 成立时间：2014-11-25

主营产品：封装测试，晶圆，半导体的生产

配套客户：

所在地：北京市 注册资金：100000万美元 成立时间：2002-07-25

主营产品：IGBT，IGBT芯片（绝缘栅双极型晶体管芯片），车载CMOS芯片，封装测试，晶圆，芯片设计

配套客户：

所在地：山东省济南市 注册资金：595000万人民币 成立时间：2019-01-29

主营产品：晶圆

配套客户：

所在地：湖北省武汉市 注册资金：578214.47万人民币 成立时间：2006-04-21

主营产品：晶圆，存储芯片

配套客户：

所在地：浙江省衢州市 注册资金：552166万人民币 成立时间：2018-09-19

主营产品：晶圆

配套客户：保密

所在地：浙江省杭州市 注册资金：503225.68万人民币 成立时间：2017-09-28

主营产品：集成电路用半导体晶圆片

配套客户：

所在地：山东省青岛市 注册资金：500000万人民币 成立时间：2018-04-18

主营产品：IGBT，晶圆

配套客户：

所在地：浙江省绍兴市 注册资金：500000万人民币 成立时间：2019-11-25

主营产品：封装测试，晶圆

配套客户：