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高新技术企业 民营企业 收录2年

所在地:江苏省苏州市 注册资金:1000万人民币 成立时间:2022-02-17

主营产品:1.热界面材料:导热硅脂/导热绝缘垫/单双导热凝胶/机硅导热灌封 2.防护材料:UV三防漆/纳米涂层有机硅三防漆3.灌封粘接材料:聚氨酯灌封/环氧灌封;粘接材料:有机硅粘接/聚氨酯粘接/环氧树脂粘接/有机硅粘接4.导电材料:导电胶/导电油墨/导电浆料/导电润滑产品应用领域电动化:动力电池PACK和BMS/电驱动系统/逆变器DC-DC/车载电源/OBC/高压配电盒PDU 自动驾驶:摄像头/各种雷达/域控制器ADAS/T-BOX智能座舱:信息娱乐系统/通讯模组智能底盘:空气悬架/线控制动/EPS线控转向控制器车身内外饰:隐藏式门把手/电动尾门/智能后视镜/车灯

配套客户:台达,中国中车,京东方,晶端显示精密电,深圳海光,上海电气国轩,AO史密斯,西门子

高新技术企业 民营企业 收录7年

所在地:广东省深圳市 注册资金:500万人民币 成立时间:2004-12-30

主营产品:粘接材料,到点屏蔽材料,导热散热材料,自动化设备,雷达保护套,高弹体材料

配套客户:比亚迪,亿纬,国能等等

高新技术企业 民营企业 收录1年

所在地:广东省深圳市 注册资金:500万人民币 成立时间:-

主营产品:芯片粘接材料

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录1年

所在地:广东省深圳市 注册资金:300万人民币 成立时间:-

主营产品:芯片粘接材料

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录8年

所在地:广东省广州市 注册资金:150万人民币 成立时间:2004-08-25

主营产品:环氧树脂,硅酮,聚氨脂,丙烯酸树脂,粘接胶,灌封材料,导电,导热界面材料,裸芯粘接材料,COB包封材料,CSP/Flip chip/BGA底部填充胶,贴片胶,电子涂料,UV固化材料,环氧模具等

配套客户:

高新技术企业 民营企业 收录1年

所在地:广东省深圳市 注册资金:100万人民币 成立时间:-

主营产品:芯片粘接材料

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录1年

所在地:广东省深圳市 注册资金:100万人民币 成立时间:-

主营产品:芯片粘接材料

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录1年

所在地:江苏省苏州市 注册资金:100万人民币 成立时间:-

主营产品:芯片粘接材料

配套客户:保密

高新技术企业 民营企业 收录4年

所在地:四川省成都市 注册资金:50万人民币 成立时间:2006-05-09

主营产品:无机高分子聚合物胶凝材料,特种改性环氧,有机硅,uv粘接材料

配套客户:


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