所在地：上海市 注册资金：59600万美元 成立时间：2003-08-04

主营产品：积体电路，晶圆级微光学元件（DOE（衍射光学元件），晶圆代工

配套客户：苹果，高通，联发科，大众等

所在地：上海市 注册资金：244000万美元 成立时间：2000-12-21

主营产品：电路晶圆，封测，IGBT，SiC器件

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：1125655.37万人民币 成立时间：1996-04-09

主营产品：8+12寸芯片制造，晶圆

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：932091.79万人民币 成立时间：2017-11-15

主营产品：功率器件，电源管理，传感器芯片等，晶圆代工，碳化硅，SiC

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：650000万美元 成立时间：2016-12-01

主营产品：晶圆，集成电路芯片制造，针测及凸块制造

配套客户：保密

所在地：上海市 注册资金：2960000万人民币 成立时间：2016-08-08

主营产品：封装测试，晶圆，半导体芯片的制造

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：40000万美元 成立时间：2010-07-20

主营产品：晶圆

配套客户：保密

所在地：上海市 注册资金：248026万人民币 成立时间：2015-12-09

主营产品：半导体硅片，集成电路，半导体材料

配套客户：上海新昇、Okmetic、新傲科技

所在地：上海市 注册资金：246884.36万人民币 成立时间：2002-06-07

主营产品：晶圆

配套客户：保密

所在地：上海市 注册资金：238000万人民币 成立时间：2014-06-04

主营产品：晶圆

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：20000万美元 成立时间：2001-03-22

主营产品：晶圆

配套客户：保密

所在地：上海市 注册资金：117456.76万人民币 成立时间：2001-12-27

主营产品：封装测试，晶圆，半导体基板的生产

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：96832.80万人民币 成立时间：2008-07-31

主营产品：硅片

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：90872.31万人民币 成立时间：2017-06-30

主营产品：芯片设计，晶圆制造，封装测试等，功率器件（MOSFET，IGBT，BJT&DIODES，SiC），功率模块，功率集成电路（AC-DC，LED驱动IC，BMS IC，稳压IC，无线充电IC，音频功放IC），智能传感器（MEMS传感器，烟雾传感器，光电传感器），智能控制（MCU），晶圆代工

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：9523.31万美元 成立时间：2010-08-18

主营产品：封装测试，晶圆，LED 芯片的设计和制造

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：60000万人民币 成立时间：2009-11-20

主营产品：6英寸晶圆，8英寸晶圆

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：59585.43万人民币 成立时间：1994-12-01

主营产品：晶圆，硅晶圆的制造。

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：55615.81万人民币 成立时间：2005-06-27

主营产品：晶圆

配套客户：保密

所在地：上海市 注册资金：48804.95万人民币 成立时间：2005-06-09

主营产品：晶圆，制造磊晶硅晶圆

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：48000万人民币 成立时间：2019-08-07

主营产品：晶圆

配套客户：