所在地：上海市 注册资金：6250万美元 成立时间：2011-04-22

主营产品：晶圆，芯片设计

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：31500万人民币 成立时间：2001-07-25

主营产品：陶瓷绝缘材料（氧化铝（Al2O3）和氮化铝（AlN）），晶圆，绝缘体上的硅（SOI）晶片和外延晶片的制造

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：28851.03万人民币 成立时间：2000-09-15

主营产品：芯片设计，芯片加工，存储器芯片 DRAM，SRAM，移动型 DRAM，Flash，晶圆

配套客户：台积电、联华电子

所在地：上海市 注册资金：25130.86万人民币 成立时间：1995-06-19

主营产品：封装测试，晶圆，晶圆级封装的制造

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：3150万美元 成立时间：2004-04-16

主营产品：晶圆

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：2925万美元 成立时间：2001-04-04

主营产品：晶圆

配套客户：保密

所在地：上海市 注册资金：2850万美元 成立时间：2007-08-21

主营产品：晶圆，功率半导体元件的封装设计和制造

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：17500万人民币 成立时间：2020-12-22

主营产品：晶圆

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：15847.11万人民币 成立时间：1998-12-11

主营产品：封装测试，集成电路，晶圆代工，MCU芯片

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：15358万人民币 成立时间：2000-12-19

主营产品：芯片前段测试及晶圆针测至后段之封装，材料及成品测试

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：2000万美元 成立时间：2005-12-28

主营产品：晶圆

配套客户：保密

所在地：上海市 注册资金：1850万美元 成立时间：2004-05-25

主营产品：封装测试，晶圆，表面贴装（SMD）型功率分立器件及集成电路（IC）产品的设计和制造

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：13000万人民币 成立时间：2001-01-08

主营产品：封装测试，晶圆

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：12826.93万人民币 成立时间：2004-09-02

主营产品：晶圆

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：10000万人民币 成立时间：2005-08-22

主营产品：晶圆

配套客户：保密

所在地：上海市 注册资金：10000万人民币 成立时间：2009-11-13

主营产品：封装测试，晶圆，芯片设计

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：1200万美元 成立时间：2009-03-03

主营产品：封装测试，晶圆，芯片设计

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：7800万人民币 成立时间：1999-07-01

主营产品：晶圆

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：6900万人民币 成立时间：1998-12-25

主营产品：晶圆测试，封装测试

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：5250万人民币 成立时间：2003-04-10

主营产品：晶圆

配套客户：