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上海晶盟硅材料有限公司简介：合晶科技股份有限公司成立于1997年，创始团队来自美国硅谷及国内半导体产业，团队成员皆在半导体产业深耕已久。合晶目前已成为全球前十大半导体硅芯片材料供货商之一。主要产品为半导体级抛光硅芯片与半导体级外延片。经营团队拥有丰富硅芯片制造经验，长期重视产品研发，并致力于提供全球顾客高品 质的产品与良好的服务。
自主研发能力 领先同业
| 人员规模 | - | 研发人数 | - | |||||||||
| 年销售额 | - | 体系认证 | IATF16949 ISO9001 | |||||||||
| 公司网址 | - | |||||||||||
| 配套客户 |
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| 直接出口经验 | - | |||||||||||
| 主营产品 | 晶圆，制造磊晶硅晶圆 | |||||||||||
| 法定代表人 | 刘苏生 | 注册资本 | 48804.95万人民币 |
| 经营状态 | 存续 | 实缴资本 | - |
| 统一社会信用代码 | - | 成立时间 | 2005-06-09 |
| 注册号 | - | 纳税人识别号 | 91310000775238065L |
| 公司性质 | 外资独资 | 组织机构代码 | 77523806-5 |
| 核准日期 | 2021-09-26 | 所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 所属地 | 上海市 | 登记机关 | - |
| 曾用名 | - | 英文名 | Wafer Works Epitaxial Corporation |
| 人员规模 | - | 营业期限 | 2005-06-09至无固定期限 |
| 参保人数 | - | 注册地址 | 上海市青浦区北青公路8228号,二区48号 |
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