所在地：台 湾 注册资金：500000万人民币 成立时间：1973-04-23

主营产品：半导体芯片封装，半导体芯片测试，晶圆测试（Dual Family，Quad Family，Under lead Family，Optics Family，Discrete Family，MEMS等系列封裝產品）

配套客户：

所在地：广东省深圳市 注册资金：168954.62万人民币 成立时间：1999-03-18

主营产品：晶圆测试，封装测试，电子装联，PCB，FPC

配套客户：中兴，烽火通信

所在地：江苏省无锡市 注册资金：160287万人民币 成立时间：1998-11-06

主营产品：电路的系统集成封装设计，技术开发，产品认证，晶圆中测，Wafer Bumping，芯片成品测试，MOSFET

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：90872.31万人民币 成立时间：2017-06-30

主营产品：芯片设计，晶圆制造，封装测试等，功率器件（MOSFET，IGBT，BJT&DIODES，SiC），功率模块，功率集成电路（AC-DC，LED驱动IC，BMS IC，稳压IC，无线充电IC，音频功放IC），智能传感器（MEMS传感器，烟雾传感器，光电传感器），智能控制（MCU），晶圆代工

配套客户：

所在地：江苏省盐城市 注册资金：10000万美元 成立时间：-

主营产品：封装，测试，半导体，电子元器件，集成电路，光电产品，太阳能产品，仪表配件

配套客户：

所在地：江苏省盐城市 注册资金：10000万美元 成立时间：-

主营产品：封装，测试，半导体，电子元器件，集成电路，光电产品，太阳能产品，仪表配件

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：10000万美元 成立时间：1995-08-31

主营产品：晶圆针测，封装，测试，预烧至成品

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：66801.10万人民币 成立时间：2002-07-16

主营产品：IGBT芯片，开放式晶圆代工，集成电路制造服务（包括集成电路测试与封装，光罩制作），BCD，Mixed-Signal，HV CMOS，RFCMOS，Embedded-NVM，BiCMOS，Logic，MOSFET，IGBT，SOI，MEMS，Bipolar等标准工艺及一系列客制化工艺平台

配套客户：

所在地：江苏省无锡市 注册资金：57000万人民币 成立时间：2002-12-03

主营产品：芯片设计，晶圆制造，封装测试等，功率器件（MOSFET，IGBT，BJT&DIODES，SiC），功率模块，功率集成电路（AC-DC，LED驱动IC，BMS IC，稳压IC，无线充电IC，音频功放IC），智能传感器（MEMS传感器，烟雾传感器，光电传感器），智能控制（MCU），碳化硅，SiC

配套客户：

所在地：台 湾 注册资金：50000万人民币 成立时间：2001-04-10

主营产品：封装测试，晶圆测试，温控系统产品

配套客户：

所在地：广东省惠州市 注册资金：46574.64万人民币 成立时间：2004-02-17

主营产品：无线充电产品，车载通讯终端天线，手机，平板及穿戴式等终端天线，5G基站天线，TVS晶圆级芯片封装，生物识别模组，指纹锁模组，油墨，油漆，光刻胶，三防涂覆胶，高纯胶粘剂，一体化天线，SMT贴片，短板组件，铜铝排组件，电芯连接系统，液冷板组件，动力电池线束，电芯盖板，电池壳，电控芯片散热，动力电池散热，充电桩散热，WiFi模组，无线充电模组，指纹模组，后视镜FM/DAB天线RSU V2X天线，高集成鲨鱼鳍天线，V2X天线，高频信号线束。FM/DAB放大器&滤波器，5G/GNSS天线，智能天线，仪表内置天线，高精度定位天线，毫米波雷达天线，SDARS天线

配套客户：上汽通用、雷诺，东风日产，本田，吉利，比亚迪，广汽，中华，北汽，猎豹，长安，东风，广汽传祺，埃安，丰田，理想，亿纬锂能，欣旺达，中航锂电

所在地：广东省深圳市 注册资金：45621.88万人民币 成立时间：2004-10-15

主营产品：各类车载影像模组，毫米波雷达，ADAS前视摄像头，DMS主驾监控，OMS乘客监控，CMS电子外后视镜，MCU芯片，电源管理芯片，功率MOSFET，LED驱动芯片，电量计，复位芯片，IGBT芯片及模组，智能功率模块及IGBT智能驱动模块，CMOS图像传感器，音频功放，消噪IC，笔记本触控面板，触摸控制芯片，TVS管和电流传感器，摄像头，功率半导体，智能控制IC，智能传感器及光电半导体的研发，生产及销售，拥有包含芯片设计，晶圆制造，封装测试和下游应用，半导体元件， SiC器件，碳化硅，SiC

配套客户：比亚迪，小鹏，赛力斯等

所在地：重庆市 注册资金：37900万人民币 成立时间：2016-04-22

主营产品：半导体设计，晶圆制造，封装测试功率半导体器件（含功率MOSFET，IGBT和功率集成电路产品）

配套客户：

所在地：江苏省苏州市 注册资金：29000万人民币 成立时间：1994-12-28

主营产品：动态随机存储器，固态硬盘，嵌入式存储器，多制层封装芯片，Exynos 处理器，ISOCELL 图像传感器，安全解决方案，显示集成电路，电源集成电路，晶圆代工

配套客户：高通，三星等

所在地：北京市 注册资金：21301.70万人民币 成立时间：2011-04-21

主营产品：半导体功率器件，碳化硅（SiC）功率器件，4寸和6寸碳化硅半导体工艺晶圆，碳化硅肖特基二极管，碳化硅MOSFET和碳化硅模块，封装，碳化硅，SiC

配套客户：

所在地：湖南省怀化市 注册资金：20000万人民币 成立时间：-

主营产品：封装，测试，注塑制品模具，光电子，集成电路，电子元器件，LED封装加工

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：15358万人民币 成立时间：2000-12-19

主营产品：芯片前段测试及晶圆针测至后段之封装，材料及成品测试

配套客户：

所在地：四川省成都市 注册资金：11000万人民币 成立时间：2004-12-02

主营产品：Wafer Bumping，晶圆测试，IC封装与测试及相关辅助服务

配套客户：

所在地：湖南省怀化市 注册资金：10000万人民币 成立时间：-

主营产品：封装，测试，汽车零配件，音响产品，穿戴式装置

配套客户：

所在地：上海市 注册资金：6900万人民币 成立时间：1998-12-25

主营产品：晶圆测试，封装测试

配套客户：