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UNISEM CHENGDU CO., LTD. 宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司 Unisem (M) Berhad（www.unisemgroup.com）集团成立于1989年，总部位于马来西亚首都吉隆坡，自1992年开始从事独立的IC封装和测试，目前可为客户提供Wafer Bumping、晶圆测试、IC封装与测试及相关辅助服务，拥有世界领先的半导体封装测试技术；现为马来西亚领先的芯片制造商，在马来西亚怡保、英国威尔士、中国成都、印尼巴淡、美国加州等地拥有生产制造工厂，员工总数达到8500人左右。 2004年8月，UNISEM宣布将投资2.1亿美金在成都高新西区出口加工区西区新建其旗下现代化程度最高的半导体工厂，使其成为UNISEM在全球的旗舰企业---宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司。宇芯将采用目前世界上最先进的、全新的设备和工艺生产BGA、SLP、TSSOP、SOIC等高端产品。2004年底，投资9800万美元的宇芯一期工厂开建，于2006年10月举行了盛大的开业庆典。
| 人员规模 | - | 研发人数 | - | |||||||||
| 年销售额 | - | 体系认证 | - | |||||||||
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| 直接出口经验 | - | |||||||||||
| 主营产品 | Wafer Bumping，晶圆测试，IC封装与测试及相关辅助服务 | |||||||||||
| 法定代表人 | John Chia Sin Tet | 注册资本 | 11000万人民币 |
| 经营状态 | 存续 | 实缴资本 | 6000万美元 |
| 统一社会信用代码 | 91510100765388262G | 成立时间 | 2004-12-02 |
| 注册号 | 510100400019889 | 纳税人识别号 | 91510100765388262G |
| 公司性质 | 民营企业 | 组织机构代码 | 76538826-2 |
| 核准日期 | 2018-07-11 | 所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 所属地 | 四川省 | 登记机关 | 成都市工商行政管理局 |
| 曾用名 | - | 英文名 | Yuxin (Chengdu) IC Packaging Test Co., Ltd. |
| 人员规模 | - | 营业期限 | 2004-12-02至2054-12-01 |
| 参保人数 | 2024人 | 注册地址 | 四川省成都市高新区西区科新路8号附2号 |
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