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  • 本田索尼合资公司展示Afeela原型车的最新功能,可改善驾驶体验

    简介:盖世汽车讯 在2023年消费电子展(CES)上,本田和索尼的电动汽车合资企业Sony Honda Mobility的首款原型车Afeela亮相。一年后,该公司展示了这款原型车的最新版本,搭载了很多可以改善驾驶体验的功能。据《美国汽车新...[详细]
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  • 元戎启行与腾讯达成合作,加速“无图”智驾方案落地

    简介:当地时间1月9日,美国拉斯维加斯消费电子展(CES)开幕。期间,元戎启行宣布与腾讯在地图领域达成合作,共同为车企服务,打造多款不搭载高精度地图的高阶智能驾驶汽车。这些车辆预计将于今年投入消费者市场。元戎启行于2019年在深圳成立,去年...[详细]
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  • 采埃孚推出更便捷易用的高性价比泊车方案

    简介:采埃孚最近推出了一款经济实用且可扩展的全新泊车控制器(ECU),其使用摄像头和超声波传感器融合方案,为更多的车辆提供丰富的自动泊车场景,包括自动泊入、泊出、记忆泊车或停车场代客泊车等。采埃孚集团董事马丁·费舍尔(Martin Fisc...[详细]
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  • 英特尔Arc显卡游戏实测

    简介:在CES 2024展上,英特尔展示了利用英特尔Arc显卡以4k分辨率进行游戏,游戏性能飙升。[详细]
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  • Mobileye SuperVision“需注视可脱手”自动驾驶系统讲解

    简介:当地时间1月9日,Mobileye创始人兼首席执行官Amnon Shashua在2024年国际消费电子展(CES)上分享了Mobileye全球领先的自动驾驶和高级驾驶辅助技术。其中,Amnon Shashua教授着重分享了消费级自动驾...[详细]
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  • 汽车制造商Stellantis将车载软件开发周期缩短至一天

    简介:盖世汽车讯 据路透社报道,1月9日,Stellantis表示,利用亚马逊的计算能力和黑莓开发的技术,其已经开发出一个“虚拟座舱”,最快可以在一天内创建和测试新版本的汽车控制和系统,而不是几个月。图片来源:StellantisStell...[详细]
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  • 恩智浦率先推出28 nm RFCMOS雷达单芯片系列

    简介:1月10日,恩智浦半导体正式发布汽车雷达单芯片系列新产品。全新的SAF86xx单芯片集成了高性能雷达收发器、多核雷达处理器和MACsec硬件引擎,可通过汽车以太网实现先进的安全数据通信。配合恩智浦的S32高性能处理器、车载网络连接和电...[详细]
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  • 英特尔推出汽车版AI芯片

    简介:盖世汽车讯 据路透社报道,1月9日,英特尔表示,其将推出旗下最新人工智能(AI)芯片的汽车版本,与高通和英伟达在为未来汽车大脑提供动力的半导体市场展开竞争。英特尔还表示,其将收购法国初创公司Silicon Mobility,但是没有公...[详细]
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  • 欧思微官宣完成近亿元Pre-A轮融资,又一芯片黑马突围汽车行业

    简介:近日,欧思微完成近亿元Pre-A轮融资,本轮融资由力合资本领投,合肥高投、博通集成跟投,光源资本和云岫资本担任财务顾问。欧思微是一家专注于汽车毫米波雷达SoC和车规级超宽带(UWB)芯片设计公司,在当前资本的寒冬下,欧思微逆流而上,得...[详细]
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  • CES 2024:头部激光雷达供应商再现“神仙打架”

    简介:当地时间1月9日,速腾聚创(RoboSense)在CES 2024开展首日,重磅发布面向L3+智能驾驶前装量产的超长距激光雷达新品:M3 。图片来源:速腾聚创据了解,M3创新地采用了940nm激光收发方案,可实现300m@10%超远测...[详细]
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