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签订深度战略合作协议，小鹏汇天与HRC继续携手领跑低空赛道
- 简介：2024年8月7日，亚洲规模最大的飞行汽车公司小鹏汇天与全球领先的复合材料综合解决方案提供商HRC（亨睿碳纤维）在广州签署深度战略合作协议，在原有良好合作的基础上进一步以先进轻量化材料、零部件及机身为原点，针对现有及规划中未来新机型全...[详细]
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TOSUN 硬件产品教育版重磅推出！助力高校产学研新一代汽车人才培养
- 简介：同星智能在国产汽车电子工具链领域具有很大影响力，为培养汽车电子领域的优秀人才，同星智能为高校及个人提供教育版硬件工具产品，在低成本情况下结合TSMaster软件助力汽车行业快速发展。助力汽车行业人才培养同星智能的TSMaster软件真...[详细]
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Sondrel优化SFA 100架构平台 适合边缘AI应用
- 简介：SFA 100是该公司“Architecting the Future”芯片设计平台中的五个架构平台之一，而Architecting the Future平台可提供现成的设计基准。[详细]
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大联大世平集团推出基于芯驰和NXP产品的车辆无钥匙系统（PEPS）方案
- 简介：2024年8月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低频板、NCK2911高频接收板以及NCF29A1钥匙板的...[详细]
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Waymo将扩大洛杉矶和旧金山自动驾驶打车服务区域
- 简介：上个月，Waymo在旧金山结束了等待名单，并向所有人开放了Waymo One自动驾驶打车服务。[详细]
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Seeds丨宽凳科技完成近亿元B2轮融资
- 简介：据盖世汽车Seeds报道，8月7日，AI大模型数据服务商宽凳科技宣布完成近亿元B2轮融资。本轮融资由广东融泰资本与浙江德清政府产业基金共同投资，将主要用于加速宽凳科技规模化扩张与产品研发迭代。宽凳科技成立于2017年，由百度前副总裁刘...[详细]
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中美芯片战持续升级，自主车芯往前冲
- 简介：12月2日，美国对中国半导体产业发起了新一轮大规模出口管制，其中包括进一步加严对半导体制造设备、软件工具、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。对此，12月3日，中国汽车工业协会、中国互联网协会、中...[详细]
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宝马申请创新充气式扰流板专利 扩大自适应空气动力学的潜在优势
- 简介：宝马（BMW）向德国专利商标局（DPMA）申请了一项充气空气导向元件（或称扰流板）专利。[详细]
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知行科技拟与航盛成立合资公司
- 简介：8月6日晚，知行汽车科技（1274.HK）发布公告称，该公司已于8月5日与航盛电子订立合资协议，共同在苏州成立合资公司。该新公司定位为国内领先的专注于驾舱一体业务的高科技公司，重点进行驾舱一体产品的研发、生产及销售。根据公告，合资公司...[详细]
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英特尔裁员计划引发车企对芯片供应的担忧
- 简介：随着汽车行业实现车内数字化、寻求提高电池容量以及软件和自动化水平不断进步，未来几年半导体供应商的作用只会越来越重要。[详细]
