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- 简介：申请奖项丨最具成长价值奖申请产品丨车规级MEMS惯性芯片产品描述：技术来源于中国科学院半导体研究所，在芯片设计、MEMS 工艺方案开发、封装与测试等主要环节形成了技术闭环。在MEMS器件的设计（C N201410734012.7）、晶...[详细]
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- 简介：10月31日，在2023全球新能源与智能汽车供应链创新大会上，英飞凌科技（中国）有限公司大中华区汽车电子事业部副总裁王岩表示，在新能源汽车渗透率快速增长的背景下，新能源汽车转化率的快速提升，给功率器件带来了很大的需求。图片来源：中国电...[详细]
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- 简介：基于黑芝麻智能华山二号A1000芯片打造，亿咖通·天穹Pro智能驾驶计算平台成功量产交付。[详细]
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- 简介：采购商如何精准高效寻源供应商？供应商如何快速拓展业务市场？盖世汽车供需对接平台为汽车零部件采购商和供应商高效对接搭建桥梁。在这里，采购商可以发布采购项目、精准寻源供应商；供应商则可以选择报名采购项目，利用数字化营销管理工具，更好地进行...[详细]
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- 简介：申报奖项丨最佳合作伙伴技术能力：专业技术团队，提供成套解决方案和研发支持， 为国内外知名汽车电子客户提供深度技术服务，极大缩短和节省客户的研发成本和时间，让客户的产品更快的推向市场。市场能力：安富利集团，财富500强公司，是全球最大的...[详细]
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- 简介：申请奖项丨汽车芯片50强申请产品丨车规级碳化硅(SiC)MOSFET产品描述：瞻芯电子车规级SiC MOSFET产品，电压平台覆盖了650V,750V,1200V,1700V，导通电阻覆盖14~50000mOhm，且有多种插件和贴片封...[详细]
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- 简介：11月1日，在2023全球新能源与智能汽车供应链创新大会全球汽车ASTC高峰论坛上，中国电动汽车百人会副秘书长师建华表示，全球疫情之后，经济结构发生了明显的变化，由之前的“规模经济效应”，转变到现在的“供应链集中化”。当前的时代，汽车...[详细]
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- 简介：申报奖项丨最具成长价值奖申请产品丨SFM平台SiC模块产品描述：行业标准封装、平台化设计，支持4-10芯并联、宽功率等级，覆盖150-300kw独特优势：1、进口成熟沟槽栅SiC mosfet2、高工作结温，Tjop=175℃3、高效...[详细]
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- 简介：申报奖项丨最佳合作伙伴行业影响力：全球集成电路封测行业领先水平技术能力：技术和产品创新是企业发展的核心驱动力之一。公司自设立以来一直十分重视技术和产品创新，通过技术攻关，逐步掌握了国际先进的高密度集成电路封装核心技术，现有封装技术水平...[详细]
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- 简介：申报奖项丨最佳合作伙伴行业影响力：公司技术和产品获得广泛认可，先后被认定为工信部专精特新“小巨人”企业、连续三年获工信部“中国芯”优秀支撑服务企业/产品、国家高新技术企业、四川省技术企业中心、四川省瞪羚企业等，并入库工信部物联网关键技...[详细]
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