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- 简介：8月28日相关消息称，2024年第二季度，吉利汽车集团启动了一场大规模的研发整合。该整合由董事长李书福领导，总裁安聪慧具体操作。此次整合涵盖了吉利中央研究院以及各子品牌下的智驾、座舱、电子电气架构、电动力、整车平台等关键团队，同时涉及...[详细]
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- 简介：申请技术丨莱迪思Drive™解决方案集合申报领域丨车规级芯片独特优势：莱迪思Drive™解决方案集合提供全面的、针对特定应用的解决方案，集合了参考平台和设计、演示、IP模块和FPGA设计工具，加快客户应用开发和上市时间。首发版本的莱迪...[详细]
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- 简介：今日，五菱汽车旗下家用大空间SUV-五菱星光S正式上市，全系5款配置及售价信息公布。新车提供插混（PHEV）车型和纯电（EV）车型两种动力版本，官方售价9.98万元-12.98万元。上市即日起，凡通过五菱汽车官方APP，9.9元即刻下...[详细]
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- 简介：申请技术丨CV3-AD655申报领域丨车规级芯片独特优势：CV3-AD6551. 兼容所有深度学习算法类型，高效运行神经网络算法，低CPU和内存带宽占用2. BEV+Transformer+ Occupancy + 前融合 + 无高精...[详细]
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- 简介：申请技术丨Ferri-UFS®车用存储申报领域丨车规级芯片独特优势：Ferri-UFS产品线支持最新UFS 3.1标准的SM671存储产品，采用UFS3.1 HS-Gear4x2信道接口设计，为嵌入式储存提供高效能、高容量及更低功耗的...[详细]
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- 简介：申请技术丨碳化硅MOSFET（650v & 1200V SiC MOSFET）申报领域丨车规级芯片独特优势：飞锃半导体车规级碳化硅产品符合车规AEC-Q101可靠性验证，并通过960V高压H3TRB加严测试，实现了商业化量产，减少了对...[详细]
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- 简介：申请技术丨为旌御行单芯片行泊一体智能驾驶芯片VS919申报领域丨车规级芯片独特优势：为旌科技正式发布的VS919系列芯片，准确切入高性价比的L2+/L2++单芯片行泊一体市场。产品主要优势：首先，均衡架构、高能效计算、优质图像及低功耗...[详细]
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- 简介：申请技术丨集成低功耗管理与故障诊断5Mbps CAN FD收发器芯片SIT1043申报领域丨车规级芯片独特优势：SIT1043 可检测四种本地错误事件：TXD 显性超时，TXD 与 RXD 短路，总线显性超时，过温保护。只要其中的任何...[详细]
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- 简介：申请技术丨1200V SiC MOSFET/1200V电压平台碳化硅平面栅金属氧化物场效应晶体管申报领域丨车规级芯片独特优势：国际领先的Cell Pitch，连续多年交付国内外重点客户，目前已在超过一百万辆新能源汽车上搭载派恩杰车规芯...[详细]
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- 简介：申请技术丨iDivider智能分压技术申报领域丨车规级芯片独特优势：智能分压技术（iDivider技术)使电路大大简化，功耗更低,速度更快,抗干扰能力增强,噪声更低。应用场景：工业控制，新能源汽车，智能家电，能源与电源未来前景：只要有...[详细]
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