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加特兰发布6发6收单芯片毫米波雷达SoC Andes-Pro
盖世汽车获悉 在2026加特兰日，加特兰正式发布Andes-Pro芯片。该产品是面向ADAS场景定义的6发6收毫米波雷达SoC，以单芯片形态实现以往多芯片级联方案的部分性能指标，为成像前雷达提供单芯片落地路径。
图片来源： 加特兰
Andes-Pro采用6发6收射频架构，提供36个虚拟通道，单芯片可实现水平1°、俯仰3°的角度分辨率，对-5 dBsm弱反射目标的探测距离突破200米。其发射功率达到14.5 dBm，噪声系数为9.5 dB。在计算与封装方面，芯片集成了Timing Engine 2.0时序控制器与Radar Signal Processor 2.0雷达信号处理器，并配合RoP封装技术以降低天线馈线损耗。
单芯片形态有助于简化硬件设计，降低系统功耗、散热成本及整机BOM成本。针对更高阶需求，Andes-Pro支持通过自研的Flex-Cascading技术灵活级联2颗芯片，将通道数扩展至12发12收。该设计无需额外增加复杂的同步电路，客户可基于单颗芯片完成6发6收系统开发后，以较低成本快速迭代出12发12收系统。
目前，Andes-Pro早期样品已在内部测试中，在锥桶弱目标检测场景中，从150米外可形成稳定点云，5个锥桶的检出率明显提升。该芯片计划于2026年四季度向客户送样，以覆盖从入门级L2到高阶L2+场景的ADAS雷达需求。
