盖世汽车讯 据外媒报道，安森美（onsemi）发布嵌入式电源平台（Embedded Power Platform，EPP）。这是一项突破性架构，直接利用硅晶圆本身作为封装基底，并为电源系统设计引入了高度集成的方法。EPP作为一个可扩展平台，从设计之初便将电气、机械和热设计有机结合，旨在帮助客户实现更高的功率密度、提升系统性能，并加速人工智能（AI）、电气化及自动驾驶应用领域的开发进程。

图片来源：安森美

安森美总裁兼首席执行官 Hassane El-Khoury 表示：“几十年来，半导体与封装一直被视为独立的技术领域。EPP 改变了这一现状，将硅本身纳入系统架构之中。EPP 将先进的半导体技术、制造工艺与系统级优化整合于一个能够随未来创新不断演进的通用架构内。这种方法将重新定义电源系统的构建方式，并为 AI 基础设施、电气化及自动化应用奠定全新的基础。”

EPP使封装从单纯的被动外壳转变为提升系统性能的积极参与者。通过直接利用硅晶圆本身作为封装载体，EPP 实现了硅、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）技术在高度集成的晶圆级架构中的无缝集成与互连。FET、驱动器和控制器等多种器件可被共同嵌入同一封装内，并针对电气、热学和机械性能进行协同优化。这实现了完整的电源系统协同设计，使得电气、热学和机械特性能够从设计之初便进行综合评估与优化。其成果包括更高的功率密度、更优的系统性能、更低的开发复杂度以及更快的上市速度。

此外，EPP 充分利用了安森美标准的 12 英寸硅晶圆制造能力，将关键集成工序纳入半导体晶圆厂精密可控的生产流程之中。该技术将成熟的半导体设计工具、晶圆级制造工艺及先进的仿真能力应用于电源系统集成，在提升性能的同时加速了创新进程。

斯巴鲁公司（Subaru Corporation）是 EPP的首批早期合作方之一，正与安森美携手评估该平台如何支持未来的电动汽车架构。通过此次合作，斯巴鲁将能够提前获取工程样品、仿真模型及技术专长，双方将共同探索提升车辆性能、简化开发流程以及加速创新的各种机遇。

人工智能（AI）基础设施、电动交通和工业自动化领域都在争夺同一项关键资源——电力。客户需要在日益紧凑的系统中传输和管理更多电能，同时还要兼顾散热、能效、成本及开发周期等方面的要求。然而，当今许多电力系统的开发仍沿用传统设计方法，即将电力电子、机械设计和热设计视为各自独立的工程挑战，并分别进行顺序优化。某一阶段的决策可能会导致其他阶段不得不做出妥协，进而引发额外的工程迭代、代价高昂的后期变更以及开发周期的延长。

EPP 用一个支持协同设计、协同仿真和协同优化的通用平台，取代了原有的顺序式开发模式。这种方法旨在帮助客户：

• 实现功率密度提升 3 到 5 倍（具体取决于应用场景）

• 将开发周期缩短至最快仅需四个月

• 改善热性能与散热表现

• 通过降低寄生电感来减少电损耗

• 实现更精准的器件控制与更高的开关频率

• 及早权衡设计取舍，减少代价高昂的后期设计变更

• 在不同功率等级、器件类型、应用领域及半导体技术之间扩展通用架构

• AI 基础设施应用：随着 AI 机架功率需求的增加，必须分配更多的空间和冷却能力给负责电力输送、转换及保护的系统，这往往会限制机架内可容纳的计算能力。在早期基于 EPP（嵌入式电源封装）技术的固态断路器设计中，该方案的体积比现有设计缩小了约 50%，发热量也降低了 20%。通过减少封装冗余并利用整个 EPP 封装面积进行散热，EPP 技术能够支持更紧凑的电源系统，优化热管理，并实现 AI 基础设施中更高的功率密度。

• 电动汽车应用：电动汽车牵引逆变器常受限于效率损耗、散热瓶颈、开发复杂性及系统尺寸等问题。EPP 技术通过将功率密度提升至传统方案的 4 倍并降低 15% 的功率损耗，有效应对了这些挑战，从而实现了更小巧、更轻量且更高效的逆变器设计。其可扩展的架构支持单一逆变器平台覆盖从低端到高端的各类车型，使汽车制造商能够在不同车型和功率等级之间复用通用设计。这种模式有助于降低研发与制造成本，缩短认证及开发周期，在提升续航里程或降低系统成本的同时，加速新车型的上市进程。

人工智能（AI）时代带来了新的基础设施挑战，仅靠算力无法解决这些问题。随着能源供应成为制约未来创新的关键瓶颈之一，EPP 代表了一种在能源输送、管理和优化方面的根本性创新方法。通过将硅晶圆直接转化为封装本身，安森美（onsemi）正为下一代 AI、电气化及自动驾驶系统奠定坚实基础。

EPP 预计将于 2026 年开始向汽车和 AI 领域的战略客户及生态系统合作伙伴提供样品。