欢欢＠盖世汽车供应链
悠悠＠盖世汽车
豆豆＠盖世汽车
Seeds | 芯驰科技完成C+、C++轮融资，年内C轮融资约10亿元
9月21日，盖世汽车获悉，车规级芯片企业芯驰科技宣布完成C+和C++轮融资，为其2026年完成的约10亿元C轮融资画上句号。本轮资方涵盖华登科技、陕投基金、陕西金资、新时代资本等机构及产业资本。
今年5月，芯驰科技曾完成近1亿美元C轮融资，由苏产投领投，陕汽鸿德投资以战略股东身份加入，亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金等参与。连续完成多轮融资，也意味着在汽车芯片融资趋于理性的背景下，具备量产基础的本土芯片企业仍在获得资本投入。
图片来源：芯驰
按照芯驰披露，本轮资金将继续投入智能座舱、车控芯片等核心产品研发，同时加大具身智能相关技术自研和产品化投入。华登科技此次参与投资，其关注点也从单纯的汽车芯片市场，延伸至芯驰从车规芯片向具身智能芯片拓展后的增量空间。
芯驰目前已形成智能座舱SoC、网关处理器、高性能MCU，以及面向机器人和工业场景的R1、D9、E3-R等产品布局。今年4月，公司进一步明确从“汽车智能”向“通用智能”延伸，具身智能成为新的业务方向。
截至今年8月，其累计芯片出货量已超过1400万片。汽车芯片已经提供了规模化基础，而具身智能市场尚处于早期阶段，能否从“技术迁移”进一步走到持续出货，将决定这轮跨场景扩张真正能够打开多大的增长空间。
关于《Seeds 发现》：
盖世汽车《Seeds发现》栏目，旨在打造一个链接初创企业、产业链生态合作伙伴以及投资机构、地方政府的服务平台，为产业链上下游深度赋能。该栏目自启动以来，一直致力于发掘智能化变革大潮中对行业具有重要启发和引领作用的好公司、好技术、好的商业模式，推动产业创新力量的成长。据盖世汽车统计，经《Seeds 发现》栏目报道过的初创公司，几乎所有都已经成功对接了产业链生态资源。
