芯驰科技-芯驰E3650芯片 | 申报2026第八届金辑奖最佳技术实践应用奖
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申报奖项:最佳技术实践应用奖
申报领域:车规级芯片
申报技术:芯驰E3650芯片
创新点:
芯驰E3650是国内首颗专为跨域融合打造的车规MCU旗舰,基于22nm车规工艺打造,采用ARM R52 +锁步多核、配置16MB存储,达到ASIL D安全等级;芯片面向整车 “中央计算 + 区域控制” 新一代EE架构演进趋势深度定制,搭载自研硬件通信加速引擎与玄武HSM安全模块,原生支持硬件虚拟化,从底层架构设计之初便围绕 “多域跑在一颗芯片上” 开展工程化打磨,可实现车身、底盘、动力多系统业务安全隔离与协同调度,高度适配区域控制器架构升级需求,单芯片支撑整车多域融合控制场景;产品现已实现规模化量产,斩获头部车企核心项目定点,是新一代区域控制器(ZCU)领域标杆性解决方案。
技术描述:
E3650 专为新一代跨域融合 ZCU 区域控制器设计,面向整车 “中央计算 + 区域控制” 电子电气架构演进深度定制,核心技术能力如下:
·工艺与算力安全:采用 22nm 车规工艺,搭载 ARM Cortex-R52 + 锁步多核集群,600MHz 同级领先主频;满足 ISO 26262 ASIL D 功能安全等级、AEC-Q100 Grade 1 车规可靠性标准。
·存储与外设资源:集成 16MB ECC 存储、4MB 以上大容量 SRAM,配备超 350 路外设 IO,支撑高集成度跨域控制需求。
·通信加速能力:内置全自研 SSDPE 硬件通信加速引擎,多路 CAN FD 并发工作实现零数据丢包,有效降低 CPU 通信负载。
·信息安全配置:搭载自研玄武超安全 HSM 信息安全模块,支持国密算法,满足 ISO/SAE 21434、Evita Full 信息安全标准。
·跨域虚拟化能力:原生针对域控场景优化硬件虚拟化,可实现多域业务安全隔离与代码集成,支撑单芯片承载多域功能。
·软件配套方案:配套完整 AUTOSAR、MCAL 底层驱动、ASIL D 功能安全软件库,提供成熟量产参考设计,输出芯片、底层软件一体化解决方案。
·功耗与硬件集成:搭载专有低功耗唤醒检测 IP,降低整机静态功耗;采用 19×19mm 紧凑型封装,硬件高集成度可省去大量外围 IO 扩展芯片,降低整车控制器系统 BOM 成本。

“金辑奖”由盖世汽车发起,秉承“发现好公司、推广好技术、成就产业人”的使命。2026年,第八届金辑奖以“中国方案向全球”为年度主题,聚焦汽车产业核心技术与创新赛道,寻找在中国市场形成、经过中国汽车产业验证,并具备全球复制价值的技术、产品、工程体系与产业协同能力。围绕真实问题、产业验证、全球适配与长期价值,金辑奖将依托盖世汽车32万家企业供应链数据库及产业研究能力,通过企业申报、产业数据和专家评审等多维度评价,发现具有产业价值与全球潜力的创新成果,并进一步沉淀为面向全球汽车产业的创新案例库。
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