Autolink-AL-A2 高端舱驾融合中央计算平台 | 申报2026第八届金辑奖中国汽车新供应链百强
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申报奖项:最佳技术实践应用奖
申报领域:智能座舱
申报技术:AL-A2 高端舱驾融合中央计算平台
创新点:基于高通SA8797P单芯片,一芯双系统驱动舱驾融合+4B VLM大模型端侧部署。
技术描述:
高性能虚拟化平台:基于 SA8797P 芯片,采用 HyperVisor 一芯双系统,支持 8K + 多屏与 20 路摄像头,万兆以太网 + 丰富接口。
安全与智能融合:面向舱驾融合一体架构,满足 ASIL-B 功能安全标准,内置 5G + 卫星通信保障全域连接与隐私安全;车端支持最高 13B 参数规模的端侧大模型部署,舱驾融合基础上可运行 4B VLM 模型,实现多模态感知与理解,为车载 AI Agent 提供统一、确定性的计算底座。
未来扩展能力:可集成车载光通信模组,支持中央 - 边缘算力共享,为高带宽低延迟场景与端侧AI、高阶智能驾驶做好铺垫。
赋能高阶智驾与多模态场景融合的移动空间。具备主动感知服务能力,可实现舱驾数据闭环,满足个性化需求,让座舱成为第三生活空间。

“金辑奖”由盖世汽车发起,秉承“发现好公司、推广好技术、成就产业人”的使命。2026年,第八届金辑奖以“中国方案向全球”为年度主题,聚焦汽车产业核心技术与创新赛道,寻找在中国市场形成、经过中国汽车产业验证,并具备全球复制价值的技术、产品、工程体系与产业协同能力。围绕真实问题、产业验证、全球适配与长期价值,金辑奖将依托盖世汽车32万家企业供应链数据库及产业研究能力,通过企业申报、产业数据和专家评审等多维度评价,发现具有产业价值与全球潜力的创新成果,并进一步沉淀为面向全球汽车产业的创新案例库。
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