2025年9月8日，在2025年德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility 2025）上，高通技术公司和梅赛德斯-奔驰公司（Mercedes-Benz AG）进一步强化了双方致力于打造无缝连接与智能驾乘体验的承诺。立足于涵盖多代骁龙®数字底盘™解决方案的长期合作关系，双方将继续通过骁龙数字底盘解决方案，把先进的数字化功能融入梅赛德斯-奔驰下一代车型中。今年早些时候全球首发的梅赛德斯-奔驰纯电CLA，以及全新梅赛德斯-奔驰纯电GLC，均实现了由骁龙数字底盘解决方案支持的先进数字座舱和连接体验，而该平台正是软件定义汽车（SDV）的基础性平台。

随着汽车行业积极拥抱数字化转型，高通技术公司和梅赛德斯-奔驰公司始终处于行业前沿，基于对未来出行的共同愿景，在现有和未来的梅赛德斯-奔驰产品阵容中持续推动创新。这一创新的核心在于将高通技术公司先进的骁龙®座舱平台和骁龙®汽车5G调制解调器及射频解决方案集成至梅赛德斯-奔驰的MBUX系统。与前代相比，这些平台的性能大幅提升，支持可扩展的数字化特性，在整个汽车生命周期内实现更高的灵活性、个性化、便利性和持续创新。

在IAA Mobility 2025展会期间，梅赛德斯-奔驰CLA和GLC车型将在位于慕尼黑会展中心B3号展厅的梅赛德斯-奔驰展台和位于Apothekenhof的 IAA城市公共展示区的梅赛德斯-奔驰馆进行展示。

骁龙为梅赛德斯-奔驰车型提供卓越体验：

· 沉浸式数字座舱：骁龙座舱平台将全新梅赛德斯-奔驰车型打造为“车轮上的多媒体中心”，支持多个高分辨率显示屏、逼真的用户界面（UI）、3D增强现实导航以及游戏体验。高通技术公司的音频处理技术为全新梅赛德斯-奔驰车型打造无缝沉浸的音频体验奠定基础，支持从AI驱动的语音交互到通过杜比全景声实现的动态声景和空间音频等全方位功能。 

· AI赋能的辅助功能：系统利用AI学习并适应用户偏好，提供主动的情境感知推荐和自然的免操作交互。骁龙汽车智联平台支持车辆与云端之间快速可靠的数据上传和下载，而骁龙座舱平台则在车内实时处理来自云端的响应，提供无缝、快速响应且高度个性化的体验，从而提升舒适性、安全性与便利性。

· 个性化体验：来自车辆传感器和云连接服务的数据，为每位驾乘人员提供高度个性化的内容与设置，打造无缝直观的出行体验。

· 无缝连接：骁龙汽车智联平台提供安全高速的5G、Wi-Fi、蓝牙以及全球导航卫星系统（GNSS）支持，助力实现丰富的多媒体、实时导航和网联服务的不中断接入——无论是在车内还是车外。

高通技术公司汽车、工业及嵌入式物联网事业群总经理Nakul Duggal表示：“高通与梅赛德斯-奔驰的长期合作，展现了我们在汽车行业日益增长的影响力，以及双方对创新的共同承诺。双方正在携手基于可扩展的高性能平台提升车内体验，并将AI驱动的功能带入CLA和GLC等车型。随着梅赛德斯-奔驰加速推进电动化和数字化战略，我们期待继续合作，助力打造更智能、更安全和更加个性化的出行体验，契合未来驾乘的发展方向。”

梅赛德斯-奔驰公司首席软件官Magnus Östberg表示：“在梅赛德斯-奔驰，我们致力于打造智能且直观的数字化体验。将骁龙座舱平台作为核心组件集成至我们的自研操作系统MB.OS中，让我们能够在最新一代车型中为消费者提供无缝连接、高性能的车内体验。”